AMD BD82HM55 grafiskais čipsets jauns un reballed bez svina
Zīmols: AMD
Ieskaitot PVN (Bez PVN: 12,00 €)
Apjoma atlaides
| Daudzums | Cena | Saglabāt |
|---|---|---|
| 2+ | 13,94 € | -4% |
| 10+ | 13,50 € | -7% |
| 20+ | 12,05 € | -17% |
grafiskais čipsets BD82HM55 jauns un reballed bez svina ir būtiska elektroniska sastāvdaļa ierīču remontam un montāžai, kur nepieciešama augsta saderība un kvalitāte. Šis čipsets, ražots atbilstoši AMD standartiem, piedāvā uzticamu risinājumu sistēmām, kurām nepieciešami bezsvina komponenti, veicinot ilgtspēju un vides normatīvu ievērošanu.
Galvenās īpašības:
- Stāvoklis: Jauns un reballed, nodrošinot optimālu darbību.
- Bez svina, piemērots lietojumiem, kas prasa RoHS atbilstību.
- Ražotājs: AMD, kas pazīstams ar savu kvalitāti elektroniskajos komponentos.
- Ideāli piemērots mātesplates remontam un moderniem elektronikas projektiem.
Lietojums un saderība:
Šis čipsets ir saderīgs ar dažādām sistēmām, kas izmanto BD82HM55 arhitektūru, un ir iecienīta izvēle tehniķiem un entuziastiem, kuri meklē efektīvu nomaiņu, nezaudējot kvalitāti. Tā bezsvina konstrukcija padara to piemērotu ierīcēm, kurām jāatbilst stingriem vides noteikumiem.
Lietošanas ieteikumi:
- Lietot lodēšanas stacijās ar piemērotiem instrumentiem bezsvina komponentiem.
- Pirms uzstādīšanas pārbaudīt saderību ar mātesplati.
- Uzglabāt vidē bez mitruma, lai saglabātu tā integritāti.
Pašlaik produkts nav noliktavā. Iesakām apskatīt alternatīvas vai abonēt paziņojumus par pieejamību.
- Jauns un reballed maksimālai darbībai
- Bez svina, atbilst vides normatīviem
- Ražots AMD, kvalitātes garantija
- Ideāli piemērots remontam un elektronikas projektiem
- Saderīgs ar sistēmām, kas izmanto BD82HM55
Klientu jautājumi un atbildes
Kādiem mātesplašu modeļiem ir saderīgs BD82HM55 grafiskais chipset?
BD82HM55 chipset ir paredzēts portatīvajiem datoriem un dažām galddatoru sistēmām ar pirmās paaudzes Intel Core i3, i5 un i7 procesoriem, īpaši mātesplatēm ar PGA988 ligzdu. Pirms iegādes ir svarīgi pārbaudīt savas plates atsauci.
Kādi ir BD82HM55 chipseta precīzie izmēri un svars?
BD82HM55 izmēri ir aptuveni 31 mm × 31 mm × 1,5 mm, un tā svars ir ap 10 g. Tolerances var atšķirties ±0,2 mm atkarībā no partijas un korpusa.
Vai šī bezsvina reballed chipseta uzstādīšanai ir nepieciešams specializēts aprīkojums?
Jā, uzstādīšanai nepieciešama infrasarkanā vai karstā gaisa lodēšanas stacija, kas saderīga ar bezsvina lodēšanu. Procesu drīkst veikt tikai tehniķi ar pieredzi BGA montāžā.
Vai chipsetam ir kāda garantija vai specifisks pēcpārdošanas atbalsts?
Šāda veida chipsetam parasti ir ierobežota garantija pret ražošanas defektiem, taču segums var atšķirties atkarībā no pārdevēja. Pareiza montāža parasti nav iekļauta garantijā; pirms iegādes ieteicams pārbaudīt nosacījumus.
Ko nozīmē, ka čipsets ir reballed?
Tas nozīmē, ka čipsets ir atjaunots ar jaunām lodēšanas lodītēm, lai nodrošinātu pareizu darbību.
Vai šis čipsets ir saderīgs ar jebkuru mātesplati?
Tas ir saderīgs ar mātesplatēm, kas izmanto BD82HM55 čipsetu, taču pirms pirkuma ieteicams pārbaudīt konkrētu saderību.
Vai čipsets ir piemērots bezsvina lodēšanai?
Jā, šis čipsets ir bez svina un piemērots lodēšanas procesiem, kas atbilst RoHS normatīviem.
Vai tas ir pieejams tūlītējai nosūtīšanai?
Pašlaik šis produkts nav noliktavā, tāpēc nav pieejams tūlītējai nosūtīšanai.
Rakstīt klienta atsauksmi
Klienti, kuri iegādājās šo preci, iegādājās arī
Jūsu nesen skatītās preces
