8,09 €
Ir noliktavā
Epoksīda noņēmējs CI BGA un atmiņām Hua Sheng
Zīmols: Hua Sheng
Saglabāt 4% Bija: 8,47 €
8,09€
Ieskaitot PVN (Bez PVN: 6,69 €)
Apjoma atlaides
| Daudzums | Cena | Saglabāt |
|---|---|---|
| 2+ | 8,13 € | -4% |
| 10+ | 7,48 € | -12% |
| 20+ | 6,95 € | -18% |
Ir noliktavā - Tiek nosūtīts nekavējoties
Standarta piegāde
Pk, Mai 1 - Ot, Mai 5
Eksprespiegāde
Tr, Apr 29 - Ce, Apr 30
30 dienu atgriešana
Bezmaksas atgriešana 30 dienu laikā
Drošs darījums
Share:
Bezmaksas piegāde
Piegāde no 4,99€
Vienkārša atgriešana
30 dienu atgriešanas politika
Drošs maksājums
100% droši norēķini
Kvalitātes garantija
Tikai oriģināli produkti
Produkta apraksts
Hua Sheng epoksīda noņēmējs CI BGA un atmiņām ir specializēts produkts, kas paredzēts visnoturīgāko epoksīda līmju noņemšanai no elektronikas komponentiem, piemēram, BGA čipiem, atmiņām un citiem integrālajiem shēmām (CI) datoros un konsolēs. Tas ir ideāli piemērots tehniķiem, kuriem nepieciešama droša un efektīva metode elektronisko ierīču apkopei un remontam.
Galvenās īpašības
- Noņem noturīgas epoksīda līmes no BGA čipiem, atmiņām un citiem CI.
- Saderīgs ar tādām ierīcēm kā HP dv 6000, dv 9000 datori un Wii konsoles.
- Viegla uzklāšana ar otiņu precīzai kontrolei.
- Iedarbojas dažu sekunžu laikā, mīkstinot epoksīdu, lai atvieglotu tā noņemšanu.
- Hua Sheng zīmols, kas pazīstams ar piederumiem un instrumentiem lodēšanai un BGA reballing.
Lietošanas veids
- Uzklājiet noņēmēju ar otiņu tieši uz epoksīda līmes.
- Uzgaidiet aptuveni 10 līdz 15 sekundes, līdz epoksīds kļūst mīkstāks.
- Rūpīgi noņemiet mīkstināto epoksīda līmi, lai nesabojātu čipu vai atmiņu.
Izplatītākie lietojumi
Šis produkts ir ideāli piemērots elektronikas tehniķiem, kas veic BGA komponentu un atmiņu apkopi, remontu vai demontāžu datoros un konsolēs. Tas ļauj notīrīt epoksīda līmes, nebojājot shēmas, un atvieglo komponentu nomaiņu vai remontu.
Saderība
Saderīgs ar:
- BGA čipiem un atmiņām datoros un konsolēs.
- Konkrētiem modeļiem, piemēram, HP dv 6000, HP dv 9000 un Wii konsolēm.
Padomi un piesardzība
- Lietot labi vēdināmās vietās, lai izvairītos no tvaiku ieelpošanas.
- Izvairīties no ilgstoša kontakta ar ādu un acīm; lietot cimdus un atbilstošu aizsardzību.
- Ievērot lietošanas instrukciju, lai iegūtu labākos rezultātus un izvairītos no komponentu bojājumiem.
Ar šo epoksīda noņēmēju BGA čipu un atmiņu apkope un remonts kļūst vienkāršāks un efektīvāks, saglabājot elektronisko komponentu integritāti.
- Noņem noturīgas epoksīda līmes no BGA čipiem un atmiņām
- Saderīgs ar HP dv 6000, dv 9000 datoriem un Wii konsolēm
- Viegla uzklāšana ar otiņu precīzai lietošanai
- Iedarbojas 10-15 sekundēs, lai mīkstinātu epoksīdu
- Hua Sheng zīmols, kas specializējas lodēšanas un reballing piederumos
Klientu jautājumi un atbildes
Kādas specifiskas priekšrocības šis šķidrums piedāvā salīdzinājumā ar mehāniskām vai termiskām metodēm epoksīda noņemšanai no CI, BGA un atmiņām?
Šķidrais noņēmējs samazina jutīgu komponentu bojājumu risku, jo nav jāpielieto karstums vai tiešs fizisks spēks uz CI vai atmiņām. Tas ļauj mīkstināt epoksīdu dažu sekunžu laikā (10–15 s), atvieglojot precīzāku un drošāku noņemšanu salīdzinājumā ar lāpstiņām vai karstā gaisa pistolēm, kas var izraisīt atlobīšanos vai pārkaršanu.
Kādas ir šķidruma galvenās sastāvdaļas un uz kādiem elektronikas materiāliem to ir droši lietot?
Parasti šāda veida noņēmēji satur specializētus organiskos šķīdinātājus epoksīdam, piemēram, rūpniecisko acetonu un piedevas. Tas ir paredzēts lietošanai uz iepakotiem integrētajiem shēmām, BGA un atmiņām, neietekmējot plastmasu, silikonu vai alvu, lai gan ieteicams vispirms pārbaudīt mazāk redzamā vietā.
Ja pēc produkta uzklāšanas paliek noturīgi epoksīda atlikumi, kāda ir ieteicamā tehniskā procedūra?
Ja paliek atlikumi, var atkārtot lokālu noņēmēja uzklāšanu un nogaidīt vēl 10–15 sekundes, pirms tos uzmanīgi noņemt ar plastmasas instrumentu. Izvairieties no metāla instrumentiem, kas var sabojāt celiņus vai komponentus. Nav ieteicama agresīva skrāpēšana.
Kādiem komponentiem ir piemērots šis epoksīda noņēmējs?
Tas ir piemērots epoksīda līmes noņemšanai no BGA čipiem, atmiņām un citiem datoru un konsolju integrālajiem shēmām.
Kā tiek uzklāts epoksīda noņēmējs?
To uzklāj ar otiņu uz epoksīda, gaida 10 līdz 15 sekundes, līdz līme kļūst mīkstāka, un pēc tam rūpīgi noņem.
Vai tas ir saderīgs ar spēļu konsolēm?
Jā, tas ir saderīgs ar tādām konsolēm kā Wii un HP dv 6000 un dv 9000 datoriem.
Kādi piesardzības pasākumi jāievēro, lietojot šo produktu?
Ieteicams lietot cimdus, strādāt vēdināmā vietā un izvairīties no ilgstoša kontakta ar ādu un acīm.
Rakstīt klienta atsauksmi
Klienti, kuri iegādājās šo preci, iegādājās arī
Jūsu nesen skatītās preces
Epoksīda noņēmējs CI BGA un atmiņām Hua Sheng
8,09 €8,47 €