Shuttle Star SP360C V3 stacija BGA reballingam ar precīzu vadību

Shuttle Star SP360C V3 ir BGA rework stacija, kas izstrādāta, lai nodrošinātu precīzu un efektīvu vadību lodēšanas un atlodēšanas procesos. Tās uzlabotā tehnoloģija ļauj precīzi kontrolēt augstas temperatūras, nodrošinot optimālus rezultātus smalkos elektronikas remonta darbos.

Šim aprīkojumam ir kustīga sildīšanas galva, kas pārvietojas horizontāli, atvieglojot darbību un regulēšanu procesa laikā. Tajā ir iebūvēts industriāls dators ar skārienjutīgu interfeisu un PLC vadību, kas reāllaikā rāda temperatūras līkni, ļaujot darba laikā salīdzināt iestatīto profilu ar faktisko profilu.

7.2 collu augstas izšķirtspējas ekrāns nodrošina lietotājam skaidru un ērtu attēlojumu, uzlabojot lietošanas un vadības pieredzi. Turklāt stacija ļauj saglabāt neierobežotu skaitu temperatūras profilu un analizēt praktiskos profilus, ar atbalstu ievadei angļu un ķīniešu valodā.

Galvenās īpašības

• Augstas kvalitātes sildīšanas materiāli, kas rada augstas temperatūras plūsmu precīzai lodēšanai un atlodēšanai.
• Kustīga sildīšanas galva ar horizontālu pārvietošanos ērtai darbībai.
• PLC vadība ar iebūvētu industriālu datoru un lielu skārienekrānu.
• Temperatūras profilu attēlošana reāllaikā ar iespēju saglabāt un analizēt vairākus profilus.
• Precīza augšējo un apakšējo karstā gaisa sildītāju temperatūras kontrole.
• Infrasarkanā sildīšanas zona ar nemainīgu temperatūru apakšējā daļā lielākai drošībai un uzticamībai.
• Mikroregulējami balsti BGA lodēšanas rāmim, kas novērš lokālu iegrimšanu.
• Spēcīga šķērsplūsma apakšējās sildīšanas zonas atdzesēšanai.
• Akustiska trauksme lodēšanas vai atlodēšanas beigās un regulējama manuāla iesūkšana BGA izņemšanai.
• Regulējami balsti PCB ātrai un vienkāršai pozicionēšanai, saderīgi ar īpašiem piederumiem sakausējuma platēm.
• Maināmas sakausējuma karstā gaisa sprauslas atbilstoši konkrētām vajadzībām.
• Integrēts iekārtas un šasijas dizains, kas ietaupa vietu.
• Programmatūras atjaunināšana caur USB nākotnes automātiskajiem profiliem.

Tehniskās specifikācijas

• Saderība ar PCB līdz 430x350 mm.
• Saderība ar mikroshēmām ar maksimālajiem izmēriem 55x55 mm un minimālajiem 7x7 mm.
• Maksimālais atbalstītais svars: 80 grami.
• Darbības jauda: 400 W.
• Galvenais sildītājs: 800 W.
• Apakšējais sildītājs: 800 W.
• Papildu apakšējais sildītājs: 2400 W.
• Izmēri: 650x500x600 mm.
• Kopējais svars: 36 kg.
• Elektriskās prasības: AC 220V, 4KW.

Komplektācija

• 1x Shuttle Star RW-SP360C BGA Rework Station stacija.
• 5x Sprauslas (44, 41, 38, 34, 31).
• 1x Instrumentu kaste.
• 1x Sešstūra atslēgu komplekts.
• 1x Skava.
• 1x Birste.
• 1x Iesūkšanas sprausla.
• 1x Alumīnija plāksne.
• 2x Alumīnija sprauslas (liela un maza).
• 1x Temperatūras kabelis.
• 1x Augstas temperatūras izturīgs audums.
• 1x Lietošanas rokasgrāmata.

Tipiskie lietojumi un saderība

Šī stacija ir ideāli piemērota tehniķiem un profesionāļiem, kas veic BGA komponentu reballing un remontu elektroniskajās platēs. Tās dizains un īpašības padara to saderīgu ar plašu plašu un mikroshēmu klāstu, atvieglojot precīzus darbus modernajā elektronikā.

Pateicoties uzlabotai vadībai un pielāgojamiem profiliem, tā ir piemērota ražošanas un remonta vidēm, kur nepieciešama augsta uzticamība un atkārtojamība lodēšanas procesos.

• Precīza temperatūras kontrole BGA lodēšanai un atlodēšanai
• Kustīga sildīšanas galva ar horizontālu pārvietošanos
• 7.2 collu skārienekrāns ar reāllaika attēlojumu
• Neierobežota temperatūras profilu veidošana un saglabāšana
• Mikroregulējami balsti lokālas iegrimšanas novēršanai
• Spēcīga šķērsplūsma efektīvai dzesēšanai
• Akustiska trauksme un regulējama manuāla iesūkšana
• Saderība ar PCB līdz 430x350 mm un mikroshēmām no 7x7 līdz 55x55 mm
• Kopējā darbības jauda 400W, ar sildītājiem līdz 2400W
• Kompakts, integrēts dizains, kas ietaupa vietu