BGA uzgalis 18x18 Zhuomao, saderīgs ar Mlink un Zhenxun lodēšanas stacijām

BGA uzgalis 18 x 18 mm Zhuomao, saderīgs ar Mlink un Zhenxun

Šis 18 x 18 mm BGA uzgalis no Zhuomao ir rezerves komponents, kas paredzēts lodēšanas un reballing stacijām. Saderīgs ar Mlink un Zhenxun staciju modeļiem, šis uzgalis ir ideāli piemērots precīziem darbiem ar BGA (Ball Grid Array) elektroniskajiem komponentiem.

Galvenās īpašības:

• Izmēri: 18 x 18 mm, piemērots vidēja izmēra BGA komponentiem.
• Saderība: Saderīgs ar Mlink un Zhenxun lodēšanas stacijām.
• Izturīgs ražošanas materiāls, kas nodrošina ilgmūžību un veiktspēju lodēšanas procesos.
• Optimizēts dizains vienmērīgai karstā gaisa sadalei, atvieglojot BGA komponentu lodēšanu un reballing.

Tipiskie lietojumi:

• Elektronisko plates ar BGA komponentiem remonts un apkope.
• Čipu reballing un lodēšana ar Mlink un Zhenxun saderīgās stacijās.
• Lietojums autoelektronikā, datoru tehnikā un telekomunikācijās.

Saderība un ieteikumi:

Šis uzgalis ir saderīgs tikai ar Mlink un Zhenxun zīmolu lodēšanas un reballing stacijām. Pirms iegādes ieteicams pārbaudīt saderību ar konkrēto stacijas modeli. Tā kā tā ir specifiska rezerves daļa, tās lietošana nodrošina precīzu piegulšanu un optimālu veiktspēju BGA lodēšanas darbos.

Pieejamības statuss: Šobrīd šis produkts nav noliktavā. Iesakām pārbaudīt turpmāku pieejamību vai alternatīvus produktus mūsu veikalā.

• 18 x 18 mm BGA lodēšanas uzgalis
• Saderīgs ar Mlink un Zhenxun stacijām
• Izturīgs materiāls ilgstošai lietošanai
• Vienmērīga karstā gaisa sadale
• Piemērots BGA komponentu remontam un reballing