Mechanic bezsvina lodalva pasta 500GR MCN-906SAC
Zīmols: Mechanic
Ieskaitot PVN (Bez PVN: 57,00 €)
Apjoma atlaides
| Daudzums | Cena | Saglabāt |
|---|---|---|
| 2+ | 67,76 € | -2% |
| 10+ | 66,55 € | -4% |
| 20+ | 65,34 € | -5% |
Produkta apraksts:
Bezsvina lodalva pasta MCN-906SAC 500 gramu traukā, paredzēta elektronikas lietojumiem, kuriem nepieciešama bezsvina lodēšana. Šī lodēšanas pasta atbilst tādiem vides noteikumiem kā ROHS, piedāvājot drošu un efektīvu alternatīvu elektronisko plates ražošanai un remontam.
Galvenās īpašības:
- Bezsvina lodēšanas pasta ar sastāvu Sn99Cu07Ag03.
- Daļiņas no 25 līdz 45 mikrometriem precīzai uzklāšanai.
- 500 gramu ietilpība, ideāli piemērota profesionālai un ilgstošai lietošanai.
- Jāuzglabā ledusskapī, lai saglabātu īpašības.
Atšķirības no citām lodēšanas pastām:
- WQ86-50GR-Sn42Bi58: Ļoti zems kušanas punkts (138-140 °C), izmantota SMD integrālo shēmu un pret augstu temperatūru jutīgu komponentu atlodēšanai.
- XG-50 Sn63/Pb37: Tradicionāla pasta ar svinu, vidējs kušanas punkts (185-190 °C), nav piemērota komerciālai ražošanai juridisku ierobežojumu dēļ.
- BST-705 Sn99Cu07Ag03: Bezsvina sakausējums ar augstu kušanas punktu (235-240 °C), izmantots lielākajā daļā mūsdienu elektronisko plates, lai atbilstu ROHS prasībām.
Tipiskie pielietojumi:
- Lodēšana elektronisko ierīču ražošanā, kur nepieciešama atbilstība vides prasībām.
- Elektronisko plates remonts, kur vēlams izvairīties no svina lietošanas.
- Elektronikas projekti, kuros nepieciešami bezsvina materiāli lielākai vides drošībai.
Saderība un ieteikumi:
- Saderīga ar lielāko daļu SMD un caururbuma elektronisko komponentu.
- Mājas remontiem vai prototipiem ieteicams izvērtēt, vai nepieciešams zemāks kušanas punkts, lai atvieglotu darbu.
- Vienmēr uzglabāt ledusskapī, lai saglabātu kvalitāti un novērstu oksidēšanos.
Lietošanas padomi:
- Lietot labi vēdināmās telpās un ar piemērotiem instrumentiem lodēšanas pastai.
- Izvairīties no sajaukšanas ar pastām, kas satur svinu, lai saglabātu bezsvina lodējuma tīrību.
- Uzklāt precīzi, lai izvairītos no pārpalikuma, kas var ietekmēt lodējuma kvalitāti.
- Bezsvina lodēšanas pasta ar sastāvu Sn99Cu07Ag03
- 25-45 mikrometru daļiņas precīzai uzklāšanai
- 500 gramu trauks profesionālai lietošanai
- Uzglabāt ledusskapī, lai saglabātu īpašības
- Atbilst ROHS prasībām bezsvina elektronikas izstrādājumiem
Klientu jautājumi un atbildes
Kāda ir MCN-906SAC bezsvina lodalva pastas sastāvs?
Sastāvs ir Sn99Cu07Ag03, bezsvina sakausējums, kas piemērots lodēšanai elektronikā.
Kam ieteicama šī bezsvina lodēšanas pasta?
Tā ir ideāli piemērota elektronisko ierīču ražošanā un remontā, kur nepieciešama atbilstība vides prasībām.
Kā jāuzglabā šī lodēšanas pasta?
Tā jāuzglabā ledusskapī, lai saglabātu īpašības un novērstu oksidēšanos.
Kāda ir atšķirība starp šo bezsvina pastu un pastām ar svinu?
Bezsvina pasta atbilst tādiem vides noteikumiem kā ROHS un tai ir augstāks kušanas punkts, savukārt pastām ar svinu kušanas punkts ir zemāks, bet tās ir aizliegtas komerciālai ražošanai.
Vai produkts ir pieejams tūlītējai iegādei?
Pašlaik produkts ir izpārdots un nav pieejams tūlītējai iegādei.
Rakstīt klienta atsauksmi
Klienti, kuri iegādājās šo preci, iegādājās arī
