Bezsvina lodēšanas stieple 0.3 mm Sn99 Ag0.3 Cu0.7 100 g spolē

Galvenā bezsvina lodalvas Sn99 Ag0.3 Cu0.7 priekšrocība ir mazāka ietekme uz vidi un atbilstība tādiem standartiem kā RoHS, būtiski nezaudējot elektrisko vadītspēju. Augstais alvas saturs (99%) un sudraba un vara klātbūtne uzlabo mehānisko izturību salīdzinājumā ar citām bezsvina sakausējumu versijām, lai gan tās kušanas temperatūra ir nedaudz augstāka (aptuveni 217 °C pret 183 °C svinu saturošiem sakausējumiem).

Spole satur 100 gramus lodalvas stieples no Sn99 Ag0.3 Cu0.7 sakausējuma ar nominālo diametru 0.3 mm. Tipiskā ražošanas tolerance šāda veida stieplei ir ±0.02 mm, tāpēc faktiskais diametrs var būt no 0.28 mm līdz 0.32 mm.

Jā, tā ir saderīga ar lielāko daļu standarta elektronisko lodēšanas staciju, gan manuālo, gan automatizēto. Ieteicamā lodāmura temperatūra ir 340 °C līdz 370 °C, lai iegūtu tīras lodēšanas šuves un izvairītos no oksidēšanās, ņemot vērā stieples kušanas temperatūru (217–221 °C).

Ieteicams spoli uzglabāt sausā vietā, istabas temperatūrā un pasargātu no putekļiem, lai novērstu virsmas oksidēšanos. Kad stieple netiek lietota, tā jātur oriģinālajā iepakojumā un jāapstrādā ar tīrām rokām. Ja parādās virsmas oksīds, attiecīgā daļa jāizmet.

0.3 mm stieple ir ideāli piemērota smalkai lodēšanai SMD komponentos, augsta blīvuma shēmās un plates remontā, kur precizitāte ir būtiska un ir vēlme ievērot bezsvina normatīvus. Tā ir piemērota prototipiem, skolas darbiem un elektronikas ražošanai, kur nepieciešami mazi un tīri savienojumi.

Tā ir ideāli piemērota augstas precizitātes elektronikas lodēšanas darbiem tādās ierīcēs kā droni, televizori, klēpjdatori un mobilie tālruņi.

Nē, šī lodēšanas stieple ir bez svina un atbilst RoHS vides normatīviem.

Diametrs ir 0.3 mm, kas ļauj veikt smalku un precīzu lodēšanu mazos elektroniskos komponentos.

Tas atvieglo lodēšanu, uzlabo saķeri un samazina atlikumu daudzumu procesa laikā.

Jā, tas ir piemērots gan profesionāliem remontdarbiem, gan elektronikas DIY projektiem.