Lodēšanas bumbiņu burciņa bez svina 0,35mm 250.000 gab. BGA lodēšanai

Lodēšanas bumbiņu burciņa bez svina 0,35 mm, 250.000 gab. ir standarta konsumabls BGA reballing darbiem un elektronikas remontam. Lielais iepakojums ir izdevīgāks par mazā izmēra burciņu, ja strādājat katru dienu.

Raksturojums

• Diametrs: 0,35 mm.
• Daudzums: 250.000 bumbiņas vienā burciņā.
• Sakausējums: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % alvas (Sn), 3,0 % sudraba (Ag) un 0,5 % vara (Cu).
• Kušanas temperatūra: 217-220 °C.
• Ražotājs: Profound Material Technology (PMTC).
• Glabāšanas laiks: 1 gads no burciņā norādītā ražošanas datuma.
• Identifikācija: zaļš vāciņš, izmērs norādīts uz augšējās uzlīmes.

Atbilst RoHS prasībām, tāpēc tas ir obligāts risinājums, ja remontētā ierīce jāsaglabā bez svina.

Pielietojums

BGA mikroshēmu reballing, spēļu konsoles, mobilā tālruņa, klēpjdatora un grafiskās kartes plašu remonts, kā arī jebkurš darbs, kurā nepieciešams atjaunot integrētās shēmas lodēšanas bumbiņas. Uzklāj ar atbilstošā soļa šablonu (stencil) un flusu.

Kā izvēlēties izmēru

Izmēru nosaka remontējamās mikroshēmas soļa solis, nevis personīgā preference: pārāk liela bumbiņa rada tiltus starp pad kontaktiem, bet pārāk maza nenodrošina kontaktu. Ja strādājat ar dažādām mikroshēmām, ieteicams turēt pa rokai divus vai trīs dažādus diametrus.

Uzglabāšana

Glabājiet burciņu cieši aizvērtu, sausā vietā bez krasām temperatūras svārstībām. Oksidētas bumbiņas slikti slapina virsmas un rada aukstās lodēšanas savienojumus, tāpēc neatstājiet burciņu atvērtu ilgāk, nekā nepieciešams.