Mlink R1 BGA mikroshēmu rebolling stacija ar PID kontroli
Zīmols: Mlink
Ieskaitot PVN (Bez PVN: 169,00 €)
Apjoma atlaides
| Daudzums | Cena | Saglabāt |
|---|---|---|
| 2+ | 196,31 € | -4% |
| 10+ | 192,22 € | -6% |
| 20+ | 184,04 € | -10% |
Mlink R1 plancha reboleado chips BGA ir specializēta lodēšanas stacija BGA (Ball Grid Array) mikroshēmu rebolling procesam. Šis rīks ir ideāli piemērots tehniķiem un profesionāļiem, kuriem nepieciešama precizitāte un uzticamība elektronisko integrēto komponentu remontā un apkopē.
Tā nodrošina precīzu temperatūras kontroli ar PID tehnoloģiju, kas ļauj regulēt temperatūru diapazonā no 20 līdz 300 grādiem Celsius, garantējot vienmērīgu un drošu BGA mikroshēmu uzsildīšanu. Stacijā ir iekļautas divas plāksnes: viena paredzēta sildīšanai, otra dzesēšanai, kas atvieglo efektīvu un kontrolētu procesu.
Galvenās īpašības:
- Sildīšanas laukums 120 mm x 200 mm, piemērots dažādu izmēru BGA mikroshēmām.
- 600 W jauda, kas nodrošina ātru un stabilu uzsildīšanu.
- Regulējama temperatūras kontrole no 20 līdz 300 grādiem ar PID regulāciju maksimālai precizitātei.
- Darba laiks konfigurējams no 0,1 līdz 9,9 minūtēm, ļaujot pielāgoties dažādiem reballing procesiem.
- Barošanas avots AC220V, saderīgs ar standarta instalācijām.
- Kompakti izmēri: 310 mm garums, 280 mm platums un 145 mm augstums, svars 7,7 kg, kas atvieglo lietošanu un transportēšanu.
Šī lodēšanas stacija ir saderīga ar plašu BGA integrēto shēmu klāstu, padarot to par būtisku rīku elektronikas remonta darbnīcām un profesionāļiem, kas strādā ar augsto tehnoloģiju ierīcēm.
Mlink R1 tipiskais pielietojums ietver BGA mikroshēmu rebolling uz mātesplatēm, grafiskajām kartēm un citām elektroniskām ierīcēm, kur nepieciešams nomainīt vai salabot komponentus, kas lodēti zem lodīšu matricas.
Pateicoties robustajam dizainam un uzlabotajām funkcijām, Mlink R1 ļauj iegūt profesionālus un uzticamus rezultātus katrā reballing operācijā, optimizējot laiku un samazinot komponentu bojājumu risku.
- Sildīšanas laukums: 120 mm x 200 mm dažādu BGA mikroshēmu apstrādei
- 600 W jauda ātrai un stabilai uzsildīšanai
- PID temperatūras kontrole regulējama no 20 līdz 300 °C
- Darba laiks konfigurējams no 0,1 līdz 9,9 minūtēm
- Standarta AC220V barošanas avots
- Izmēri: 310 x 280 x 145 mm un svars 7,7 kg
- Iekļautas divas plāksnes: sildīšanai un dzesēšanai
Klientu jautājumi un atbildes
Kādas ir priekšrocības, ja Mlink R1 ir atsevišķa dzesēšanas plāksne papildus sildīšanas plāksnei?
Divkāršā plāksne (sildīšana un dzesēšana) ļauj labāk kontrolēt termisko ciklu BGA rebolling laikā, samazinot termisko spriegumu mikroshēmās un uzlabojot reballing kvalitāti salīdzinājumā ar iekārtām ar vienu virsmu. Tas samazina mikroplaisu un deformāciju risku jutīgos komponentos.
Kādi ir Mlink R1 izmēri un svars, un kas tieši ir iekļauts kastē, iegādājoties šo produktu?
Mlink R1 ir 310 mm garš, 280 mm plats un 145 mm augsts, ar svaru 7,7 kg. Kastē ir galvenā vienība ar abām plāksnēm, barošanas kabelis un lietotāja rokasgrāmata. Parasti nav iekļauti patēriņa piederumi, piemēram, lodēšanas bumbiņas vai trafareti, kas jāiegādājas atsevišķi.
Vai Mlink R1 drošai darbībai nepieciešams īpašs elektrības pieslēgums vai aizsardzība?
Tā darbojas ar 220 V maiņstrāvu un patērē līdz 600 W. Ieteicams izmantot kontaktligzdu ar zemējumu un aizsargāt to ar diferenciālo slēdzi un atbilstošu drošinātāju (vismaz 5 A). Tā nav tieši saderīga ar 110 V tīkliem bez transformatora.
Kādi ir temperatūras limiti un PID vadības precizitāte prasīgos rebolling darbos?
Mlink R1 ļauj regulēt temperatūru no 20 °C līdz 300 °C ar PID vadību, nodrošinot tipisku precizitāti ±2 °C stabilos apstākļos. Šis diapazons aptver lielāko daļu lodēšanas ar svinu un bezsvina reballing procesu, taču īpašiem sakausējumiem ārpus šī diapazona ieteicams papildus pārbaudīt ar ārēju termopāri.
Kāda apkope nepieciešama Mlink R1 un kāds ir tās paredzamais kalpošanas laiks profesionālā darbnīcā?
Pamata apkope ietver regulāru plākšņu tīrīšanu, elektrisko kontaktu mehānisku pārbaudi un temperatūras sensora ikgadēju kalibrēšanu. Tipiskais kalpošanas laiks ir vairāk nekā 3 gadi pie biežas profesionālas lietošanas, lai gan tādi komponenti kā sensori vai rezistences var būt jāmaina atkarībā no lietošanas un apkopes.
Kam paredzēta Mlink R1 BGA mikroshēmu rebolling stacija?
Tā paredzēta BGA mikroshēmu rebollingam, ļaujot lodēt vai remontēt integrētās shēmas ar precīzu temperatūras kontroli.
Kādu temperatūras diapazonu tā var sasniegt?
Mlink R1 var regulēt temperatūru no 20 līdz 300 grādiem Celsius ar PID kontroli.
Kāds ir sildīšanas laukuma izmērs?
Tai ir 120 mm x 200 mm sildīšanas laukums, kas piemērots dažādiem BGA mikroshēmu izmēriem.
Vai tā ir saderīga ar standarta barošanas avotu?
Jā, tā darbojas ar standarta AC220V barošanas avotu.
Vai tā šobrīd ir pieejama iegādei?
Pašlaik produkts nav noliktavā. Ieteicams pārbaudīt pieejamību vai meklēt alternatīvas.
Rakstīt klienta atsauksmi
Klienti, kuri iegādājās šo preci, iegādājās arī
Mlink LCD3 LCD ekrānu atdalīšanas stacija iPhone 4/4S/5/5S/5C un Galaxy S3 S4
Jūsu nesen skatītās preces
