3,63 €
Ir noliktavā
Samsung S4 IC stencil plate BGA lodēšanai - Mlink piederumi
Zīmols: Mlink
3,63€
Ieskaitot PVN (Bez PVN: 3,00 €)
Apjoma atlaides
| Daudzums | Cena | Saglabāt |
|---|---|---|
| 2+ | 3,48 € | -4% |
| 10+ | 3,30 € | -9% |
| 20+ | 2,90 € | -20% |
Ierobežots krājums
Standarta piegāde
Pr, Mai 4 - Tr, Mai 6
Eksprespiegāde
Ce, Apr 30 - Pk, Mai 1
30 dienu atgriešana
Bezmaksas atgriešana 30 dienu laikā
Drošs darījums
Share:
Bezmaksas piegāde
Piegāde no 4,99€
Vienkārša atgriešana
30 dienu atgriešanas politika
Drošs maksājums
100% droši norēķini
Kvalitātes garantija
Tikai oriģināli produkti
Samsung S4 IC stencil plate ir būtisks rīks tehniķiem un profesionāļiem, kas nodarbojas ar Samsung S4 mobilo ierīču remontu. Ražota Mlink, šī BGA lodēšanas šablona ir paredzēta reballing procesa atvieglošanai, nodrošinot precīzu un efektīvu darbu ar Samsung S4 BGA integrētajām shēmām.
Galvenās īpašības:
- Tiešas karsēšanas šablons, kas satur visas Samsung S4 BGA integrētās shēmas.
- Izturīgs materiāls, kas iztur augstas temperatūras lodēšanas procesa laikā.
- Specifisks dizains Samsung S4, nodrošinot savietojamību un precizitāti.
- Ideāli piemērots lodēšanas stacijām un BGA reballing rīkiem.
Tipiskie lietojumi:
- Samsung S4 mātesplašu remonts un apkope.
- BGA mikroshēmu reballing elektrisko savienojumu atjaunošanai.
- Neaizstājams piederums elektronikas un mobilo ierīču remonta darbnīcām.
Savietojamība: Šī stencil plate ir paredzēta tikai Samsung S4 BGA integrētajām shēmām, nodrošinot perfektu piegulšanu un optimālus rezultātus lodēšanas procesā.
Ar šo šablonu tehniķi var veikt precīzu un tīru lodēšanu, samazinot komponentu bojājumu risku un uzlabojot remonta efektivitāti. Mlink Samsung S4 IC stencil plate ir uzticams risinājums tiem, kas meklē kvalitāti un precizitāti BGA reballing darbos.
- BGA lodēšanas šablons Samsung S4
- Savietojams ar visām Samsung S4 BGA integrētajām shēmām
- Karstumizturīgs materiāls tiešai lodēšanai
- Piemērots mātesplašu remontam un apkopei
- Ražots Mlink, profesionālas kvalitātes garantija
Klientu jautājumi un atbildes
Kāda veida remontiem ir piemērota Samsung S4 IC stencil plate?
Stencil plate ir paredzēta reballing procesam Samsung S4 BGA mikroshēmās, atvieglojot lodēšanas lodīšu atjaunošanu integrētajiem komponentiem mātesplates remontā vai ierīču atjaunošanā.
Kādi ir plates izmēri, materiāls un aptuvenais svars?
Parasti šīs plates ir izgatavotas no nerūsējošā tērauda ar tipisku biezumu 0,12 mm līdz 0,15 mm. To izmēri parasti ir 90 mm x 90 mm, ar aptuveno svaru 20 līdz 30 g. Tas var nedaudz atšķirties atkarībā no ražotāja.
Ar kādu aprīkojumu un lodēšanas materiāliem var izmantot šo stencil? Vai tas ir saderīgs ar standarta karstuma stacijām?
Plate ir saderīga ar lielāko daļu karstā gaisa staciju un karstuma pistolēm, ko izmanto mikroelektronikā, un tā atbalsta lodēšanas pastu BGA vajadzībām (parasti Sn-Pb vai Sn-Ag-Cu). Ieteicams pārbaudīt, vai stencil izmērs un pad izkārtojums atbilst konkrētajam aprīkojumam un mikroshēmai.
Kā uzturēt stencil, lai nodrošinātu tā izturību un precizitāti pēc vairākkārtējas lietošanas?
Lai saglabātu precizitāti, pēc katras lietošanas plati jātīra ar izopropilspirtu un jāizvairās no tās locīšanas vai pārmērīga spiediena. Rūpīga lietošana un glabāšana uz līdzenām virsmām pagarina kalpošanas laiku, neietekmējot atveru rakstu.
Ar ko šī stencil plate atšķiras no ģeneriskiem vai citu telefonu modeļu stencils precizitātes ziņā?
Šim konkrētajam modelim ir atveru izvietojums, kas īpaši izstrādāts Samsung S4 izmantoto mikroshēmu BGA profiliem. Atšķirībā no universālajiem stencils, tas nodrošina lielāku izlīdzināšanas precizitāti un mazāku lodēšanas tiltiņu risku, lai gan ir noderīgs tikai šajā modelī iekļautajām mikroshēmām.
Kam paredzēta Samsung S4 IC stencil plate?
Tā paredzēta, lai atvieglotu reballing un BGA integrēto shēmu lodēšanu Samsung S4 ierīcēs, nodrošinot precīzus remontdarbus.
Vai tā ir savietojama ar citiem Samsung modeļiem?
Nē, šī stencil plate ir paredzēta tikai Samsung S4 BGA integrētajām shēmām.
Kāda veida lodēšanu var veikt ar šo šablonu?
Tā ir paredzēta tiešas karsēšanas lodēšanai BGA integrētajās shēmās.
Kas ražo šo stencil plati?
Samsung S4 IC stencil plate ražo zīmols Mlink.
Rakstīt klienta atsauksmi
Klienti, kuri iegādājās šo preci, iegādājās arī
Universāls reballing trafaretu komplekts 90mmx90mm Mk-15/Ht90 ar 50 stencils
42,35€
Atlikuši tikai 8
-4%
Samsung S4 IC stencil plate BGA lodēšanai - Mlink piederumi
3,63 €