79 karstuma trafaretu komplekts BGA lodēšanai un elektronikas remontam

Pack 79 Stencils Calor Directo no zīmola Mlink ir pilns veidņu komplekts, kas izstrādāts, lai atvieglotu tiešo lodēšanu ar karstumu elektronikas remonta un konsolju un mātesplašu apkopes lietojumos. Šis komplekts ir īpaši noderīgs BGA reballing darbiem, nodrošinot plašu savietojamību ar dažādu tehnoloģiju mikroshēmām un elektroniskajiem komponentiem.

Saturs un savietojamība:

• Veidnes 0,45 mm lodēšanas lodītēm: DDR1, DDR2, XBOX Cache, DDR3, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
• Veidnes 0,5 mm lodēšanas lodītēm: Modeļi G96-600-A1, G94-300-A1, SB700, RD780, ATI21514, 216PVAVA12FG, 215CDABKA15FG, X2600PRO, M64-M, M74-M, ATI1100, 1150, RS485M, ATI X1300, ATI IXP600, SB600, ATI RS800ME, RS600ME, ATI21515, 216-0707011, M72-S, M82-S, ATI200M RC415MD, ATI 700M, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATI IXP460, LE82PM965, GM965, 965, 945GM, 945PM, 945GMS, QG82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400-N-A3, 6200AGP, G86-630-A2, NQ82915GMS, NF-6100-N, NF-7050-630A-A2, 8200, 8400, 8600, universālā 0,5 mm veidne, 215-0719090.
• Veidnes 0,6 mm lodēšanas lodītēm: GPU Xbox 360, CPU Xbox 360, Xbox 360 Southbridge, Xbox CSP, Xbox 360 HANA, AV, GPU PS3, CPU PS3, PS3-CXR714120, VIACN896, VN896, P4M900, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS 964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, ATI9000 64M, SIS671, SIS671DX, SIS661FX, NF550, NF570, 82915P, ATI200M, HSI-A4, RG82865PE, ATI RC410MB, ATI200 M, NF4-N-A3, NF4-A3, NV GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATI IXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, QG82915PM, GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, NF250, GO 6800, 6600, 82801IB, IR, FX5900, 82801BA, universālās 0,6 mm veidnes ar dažādiem soļiem.
• Veidnes 0,76 mm lodēšanas lodītēm: M1671, 845GL, 845GV, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, universālā 0,76 mm veidne ar 1,27 mm soli, SIS630E, SIS630S.

Galvenās īpašības:

• Plašs veidņu klāsts dažādiem lodēšanas lodīšu izmēriem: 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm un 0,76 mm.
• Savietojams ar lielu skaitu mikroshēmu un elektronisko komponentu, tostarp Xbox 360 un PS3 konsolēm.
• Ideāli piemērots reballing darbiem un elektronisko plates remontam.
• Ražots Mlink, kas ir atzīts lodēšanas staciju un instrumentu nozarē.
• Atvieglo lodēšanas lodīšu precīzu uzklāšanu profesionālam rezultātam.

Tipiskie lietojumi:

• Xbox un PS3 konsolju remonts un apkope.
• BGA mikroshēmu reballing mātesplatēs un grafiskajās kartēs.
• Tiešā lodēšana ar karstumu modernai elektronikai.
• Lietošana elektronikas remonta darbnīcās un aparatūras apkopē.

Šis komplekts ir būtisks instruments tehniķiem un profesionāļiem, kuriem nepieciešama precizitāte un efektivitāte elektronisko komponentu lodēšanā ar BGA tehnoloģiju, nodrošinot optimālus rezultātus sarežģītos remontos.

• Ietver 79 veidnes tiešai lodēšanai ar karstumu.
• Savietojams ar 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm un 0,76 mm lodēšanas lodītēm.
• Piemērots reballing Xbox 360 un PS3 konsolēs.
• Plaša savietojamība ar BGA mikroshēmām un komponentiem.
• Ražots Mlink, lodēšanas instrumentu speciālists.