Pack 204 stencils tiešai karsēšanai – elektronikas lodēšanas veidnes
Zīmols: Mlink
Ieskaitot PVN (Bez PVN: 49,00 €)
Apjoma atlaides
| Daudzums | Cena | Saglabāt |
|---|---|---|
| 2+ | 56,92 € | -4% |
| 10+ | 55,14 € | -7% |
| 20+ | 50,40 € | -15% |
Pack 204 Stencils Calor Directo ir pilns veidņu komplekts, kas izstrādāts, lai atvieglotu reballing procesu un elektronikas lodēšanu ar tiešu karsēšanu. Šajā komplektā ir plašs stencils klāsts dažādiem lodēšanas lodīšu izmēriem, no 0.30mm līdz 0.76mm, aptverot plašu mikroshēmu un procesoru klāstu no tādiem atzītiem zīmoliem kā Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS un videospēļu konsolēm, piemēram, Xbox 360, PS3 un Wii.
Katra veidne ir izgatavota ar precizitāti, lai nodrošinātu perfektu piegulšanu un vienmērīgu lodēšanas lodīšu izvietojumu, kas rezultējas uzticamos un ilgmūžīgos savienojumos. Šis komplekts ir ideāli piemērots tehniķiem, kas specializējas elektronisko plates remontā, īpaši BGA (Ball Grid Array) reballing procesos.
- Plaša saderība: Saderīgs ar vairākiem Intel modeļiem (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, etc.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, etc.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, etc.), VIA, SIS un citiem.
- Dažādi izmēri: Veidnes lodēšanas lodītēm 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm un 0.76mm, kas aptver dažādas tehniskās vajadzības.
- Profesionāla lietošana: Piemērots BGA mikroshēmu reballingam, konsolēm un jutīgu elektronisko komponentu remontam.
- Augstas kvalitātes materiāls: Izgatavots, lai izturētu tiešu karsēšanu un nodrošinātu precizitāti katrā pielietojumā.
Šis komplekts ir būtisks instruments profesionāļiem, kas strādā ar elektronisko ierīču remontu un apkopi, piedāvājot daudzpusīgu un pilnīgu risinājumu lodēšanai ar tiešu karsēšanu.
Piezīme: Pašlaik prece ir izpārdota un nav pieejama tūlītējai iegādei. Ieteicams pārbaudīt pieejamību vai alternatīvus produktus mūsu veikalā.
- Komplekts ar 204 veidnēm lodēšanai ar tiešu karsēšanu.
- Saderīgs ar lodēšanas lodītēm no 0.30mm līdz 0.76mm.
- Piemērots Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS mikroshēmām un Xbox 360, PS3, Wii konsolēm.
- Nodrošina precīzu un efektīvu BGA reballing.
- Karstumizturīgs materiāls profesionālai lietošanai.
Klientu jautājumi un atbildes
Kāds lodēšanas bumbiņu izmēru diapazons ir saderīgs ar šo stencils komplektu un kādas priekšrocības sniedz iekļautā daudzveidība?
Komplektā ir stencils, kas saderīgi ar lodēšanas bumbiņām 0.30 mm, 0.35 mm, 0.40 mm, 0.45 mm un 0.5 mm. Šī daudzveidība ļauj strādāt ar plašu BGA mikroshēmu klāstu, atvieglojot dažādu platformu un paaudžu remontu. Dažādība palīdz nosegt gan mazus telefonijas komponentus, gan lielas mātesplates un videokaršu mikroshēmas, optimizējot laiku un izvairoties no atsevišķu stencils iegādes.
No kāda materiāla ir izgatavoti stencils un kādu izturību var sagaidīt profesionālā lietošanā?
Stencils parasti ir izgatavoti no nerūsējošā tērauda, kas nodrošina labu termisko un mehānisko izturību. Profesionālā lietošanā, ja tos pareizi apstrādā (nesaliec un nepārslogo), to kalpošanas laiks parasti pārsniedz 100 lietošanas reizes, pirms parādās nodilums, kas ietekmē lodēšanas bumbiņu izvietojuma precizitāti.
Kādi uzstādīšanas piesardzības pasākumi jāievēro, lai izvairītos no bojājumiem, lietojot tiešu karstumu?
Lai izvairītos no bojājumiem, stencilu ir būtiski stingri nostiprināt uz mikroshēmas, karstā gaisa pistoli turēt mērenā attālumā (vismaz 3–5 cm) un izmantot lodēšanas temperatūru ražotāja ieteiktajā diapazonā (parasti 200 °C līdz 300 °C). Tāpat jāizvairās no pārmērīga spiediena un stencilu locīšanas.
Kā šis komplekts salīdzināms ar universāliem vai specifiskiem stencils komplektiem daudzpusības un ierobežojumu ziņā?
Šis komplekts ir daudzpusīgāks nekā specifiski stencils, jo tajā ir vairāki raksti un izmēri, kas aptver desmitiem biežu BGA mikroshēmu modeļu. Salīdzinot ar universālu perforētu stencilu, tas nodrošina lielāku centrēšanas precizitāti un mazāku kļūdu risku kustību vai nepareizas izlīdzināšanas dēļ. Tomēr tas neaptver pilnīgi visas tirgū esošās mikroshēmas; tā stiprā puse ir uzskaitītie modeļi.
Kāda apkope nepieciešama stencils pēc katras lietošanas reizes, lai nodrošinātu tīras un precīzas lodēšanas?
Ieteicams stencils pēc katras lietošanas rūpīgi notīrīt ar antistatisku birstīti un 99% izopropilspirtu, lai noņemtu flux un lodēšanas atlikumus. Tie pilnībā jāizžāvē un jāglabā uz līdzenām virsmām, lai izvairītos no deformācijas. Laba apkope nodrošina ilgāku kalpošanas laiku un vienmērīgākus lodēšanas rezultātus.
Kam paredzēts Pack 204 Stencils Calor Directo?
Šis komplekts ir paredzēts, lai atvieglotu reballing procesu un elektronikas lodēšanu ar tiešu karsēšanu, nodrošinot precīzas veidnes dažādiem lodēšanas lodīšu izmēriem.
Ar kādām ierīcēm tas ir saderīgs?
Tas ir saderīgs ar plašu Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS mikroshēmu un procesoru klāstu, kā arī Xbox 360, PS3 un Wii konsolēm.
Kādus lodēšanas lodīšu izmērus tas ietver?
Tas ietver veidnes lodēšanas lodītēm 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm un 0.76mm.
Vai tas ir pieejams tūlītējai iegādei?
Pašlaik prece ir izpārdota un nav pieejama tūlītējai iegādei.
Vai tas ir piemērots profesionālai lietošanai?
Jā, tas ir paredzēts tehniķiem un profesionāļiem, kas veic reballing un elektronikas remontu ar tiešu karsēšanu.
Rakstīt klienta atsauksmi
Klienti, kuri iegādājās šo preci, iegādājās arī
Universāls reballing trafaretu komplekts 90mmx90mm Mk-15/Ht90 ar 50 stencils
Jūsu nesen skatītās preces
EZP2010 USB EEPROM programmētājs, saderīgs ar Windows 64bit un SPI mikroshēmām
