Pack 431 stencils tiešai karsēšanai BGA reballingam - Mlink veidnes

Pack 431 Stencils tiešai karsēšanai no Mlink ir profesionāls komplekts, kas izstrādāts, lai atvieglotu BGA reballing procesu un lodēšanu ar tiešo karsēšanu. Šajā komplektā ir plašs veidņu (stencils) klāsts dažādiem alvas lodīšu izmēriem — no 0.25 mm līdz 0.76 mm —, aptverot plašu čipu un elektronisko komponentu spektru.

Šis komplekts ir ideāli piemērots tehniķiem un profesionāļiem, kas strādā ar lodēšanas stacijām un kuriem nepieciešami precīzi un uzticami piederumi elektronisko plates remontam un apkopei.

Komplekta saturs

• Stencils alvas lodītēm 0.25 mm (1 gab.)
• Stencils alvas lodītēm 0.30 mm (9 gab.), tostarp universāli modeļi un saderība ar Intel 82801 IUX, SIRF AT640, MTK MT6226/8226, Infineon TECH PMB7850, Intel BD 82HM65, un citiem.
• Stencils alvas lodītēm 0.35 mm (6 gab.) saderīgi ar Intel AC82GS45, Intel AF82US15W, Intel BD82HM55 un citiem.
• Stencils alvas lodītēm 0.40 mm (5 gab.) ar saderību ar Intel BD82P55, Intel I7-620M, NV MCP79U-B2 / nVIDIA GeForce 9400M G u. c.
• Stencils alvas lodītēm 0.45 mm (17 gab.) DDR1, DDR2, DDR3 RAM atmiņām, Intel čipiem un citiem specifiskiem komponentiem.
• Stencils alvas lodītēm 0.50 mm (63 gab.) saderīgi ar ATI, NVidia, Intel un citiem izciliem modeļiem.
• Stencils alvas lodītēm 0.60 mm (104 gab.) vairākiem NVidia, ATI, Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii un citiem čipiem.
• Universālie stencils izmēriem no 0.25 mm līdz 0.76 mm (18 gab.).
• Specifiski stencils MTK / IPHONE4 (16 gab.) un citiem mobilo čipu modeļiem (32 gab.).
• Stencils iPhone 4, 4S, 3G, 3GS sērijai (46 gab.).

Īpašības un priekšrocības

• Plaša saderība: Saderīgs ar plašu Intel, ATI, NVidia, MTK, Sony, Nintendo, Microsoft Xbox un citu čipu klāstu.
• Dažādi izmēri: Ietver stencils alvas lodītēm no 0.25 mm līdz 0.76 mm, pielāgojoties dažādām reballing vajadzībām.
• Augsta precizitāte: Veidnes izstrādātas precīzai piegulšanai, atvieglojot alvas lodīšu uzklāšanu un uzlabojot lodējuma kvalitāti.
• Izturīgs materiāls: Izgatavotas no izturīgiem materiāliem, kas iztur tiešo karsēšanu lodēšanas procesa laikā.
• Optimizēts lodēšanas stacijām: Ideāli piemērots lietošanai lodēšanas stacijās un profesionālos reballing instrumentos.

Tipiskie lietojumi

Šis komplekts ir īpaši noderīgs elektronikas remonta tehniķiem, kas veic:

• BGA čipu reballing, lai labotu bojātus savienojumus.
• Mātesplašu, grafisko karšu un citu elektronisko ierīču remontu un apkopi.
• Precīzu alvas lodīšu uzklāšanu tiešās karsēšanas lodēšanas procesos.

Saderība

Pack 431 Stencils tiešai karsēšanai ir saderīgs ar plašu elektronisko komponentu klāstu, tostarp:

• Intel čipiem (dažādi modeļi, piemēram, 82801 IUX, BD82HM65, LGA1155, LGA1156, un citi).
• ATI un NVidia grafiskajām kartēm (modeļi, piemēram, ATI 21514, NV GF104, ATI X1600, NV MCP79U-B2 u. c.).
• MTK mobilajām ierīcēm un Apple iPhone sērijai.
• Videospēļu konsolēm, piemēram, Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii.

Pamata lietošanas instrukcija

Lai izmantotu šī komplekta veidnes, ieteicams:

• Izvēlēties atbilstošo veidni atkarībā no alvas lodītes izmēra un apstrādājamā čipa.
• Precīzi novietot veidni uz čipa vai plates.
• Ievietot alvas lodītes veidnes atverēs.
• Veikt lodēšanu ar tiešo karsēšanu, ievērojot lodēšanas stacijas norādījumus.

Secinājums

Mlink Pack 431 Stencils tiešai karsēšanai ir pilnīgs un profesionāls risinājums BGA reballing un lodēšanas darbiem. Plašais veidņu klāsts un saderība ar vairākām ierīcēm padara to par neaizstājamu rīku specializētiem elektronikas remonta tehniķiem.

• Ietver 431 stencils alvas lodītēm no 0.25 mm līdz 0.76 mm
• Saderīgs ar Intel, ATI, NVidia, MTK, Apple iPhone un Xbox, PS3, Nintendo konsolēm
• Augsta precizitāte BGA reballing un lodēšanai ar tiešo karsēšanu
• Karstumizturīgs materiāls, piemērots profesionālām lodēšanas stacijām
• Plašs universālu un specifisku veidņu klāsts dažādiem čipu modeļiem