3,63 €
Ir noliktavā
Samsung S3 IC stencil plate precīzam remontam un BGA lodēšanai
Zīmols: Mlink
3,63€
Ieskaitot PVN (Bez PVN: 3,00 €)
Apjoma atlaides
| Daudzums | Cena | Saglabāt |
|---|---|---|
| 2+ | 3,48 € | -4% |
| 10+ | 3,30 € | -9% |
| 20+ | 2,90 € | -20% |
Ierobežots krājums
Standarta piegāde
Pk, Mai 1 - Ot, Mai 5
Eksprespiegāde
Tr, Apr 29 - Ce, Apr 30
30 dienu atgriešana
Bezmaksas atgriešana 30 dienu laikā
Drošs darījums
Share:
Bezmaksas piegāde
Piegāde no 4,99€
Vienkārša atgriešana
30 dienu atgriešanas politika
Drošs maksājums
100% droši norēķini
Kvalitātes garantija
Tikai oriģināli produkti
Samsung S3 IC stencil plate ir būtisks instruments BGA komponentu remontam un lodēšanai Samsung S3 ierīcēs. Šis tiešās sildīšanas šablons nodrošina precīzu lodēšanas uzklāšanu, atvieglojot BGA integrēto shēmu nomaiņu vai remontu ar augstu kvalitāti un efektivitāti.
Galvenās īpašības:
- Speciāli izstrādāta Samsung S3 BGA integrētajām shēmām.
- Nodrošina vienmērīgu un precīzu lodēšanas uzklāšanu.
- Saderīga ar reballing un tiešās lodēšanas tehnikām.
- Izgatavota no karstumizturīgiem materiāliem atkārtotai lietošanai.
- Ideāli piemērota tehniķiem un profesionāļiem mobilo tālruņu un elektronikas remontā.
Specifikācijas:
- Tips: Stencil šablons BGA lodēšanai.
- Saderība: Tikai Samsung S3 komponentiem.
- Lietošana: Tiešs karstums, lai atvieglotu integrēto shēmu lodēšanu.
- Marka: Mlink.
- Pielietojums: Mobilo tālruņu remonts, BGA reballing, elektronikas apkope.
Tipiskie lietojumi:
- BGA mikroshēmu remonts Samsung S3 platēs.
- Reballing un bojātu vai defektīvu integrēto shēmu nomaiņa.
- Precizitātes un lodēšanas kvalitātes uzlabošana remonta darbnīcās.
Saderība un ieteikumi:
Šī stencil plate ir izstrādāta tikai Samsung S3 modelim, nodrošinot perfektu piegulšanu un optimālus rezultātus tā integrēto shēmu lodēšanā. Ieteicams to izmantot kopā ar saderīgām lodēšanas stacijām un reballing instrumentiem, lai iegūtu labākus rezultātus.
Ar šo šablonu tehniķi var optimizēt remonta procesu, samazinot laiku un uzlabojot pakalpojuma kvalitāti.
- Stencil šablons BGA lodēšanai, paredzēts Samsung S3
- Nodrošina precīzu un vienmērīgu lodēšanas uzklāšanu ar tiešu karstumu
- Izgatavota no karstumizturīgiem materiāliem profesionālai lietošanai
- Ideāli piemērota reballing un BGA integrēto shēmu remontam Samsung mobilajos tālruņos
- Atvieglo efektīvu un kvalitatīvu remontu elektronikas darbnīcās
Klientu jautājumi un atbildes
No kādiem materiāliem ir izgatavota stencil plate un kā tas ietekmē tās izturību reballing laikā?
Stencil plate parasti ir izgatavota no precīza nerūsējošā tērauda, kas nodrošina labu karstumizturību un ilgu kalpošanas laiku. Tomēr pārmērīga lietošana, abrazīva tīrīšana vai triecieni var izraisīt deformācijas vai priekšlaicīgu nodilumu, īpaši mazajās atverēs.
Vai plate ietver visus Samsung S3 izmantotos BGA tipus un kā es varu identificēt katru veidni uz loksnes?
Plate ietver atveres, kas pielāgotas visiem Samsung S3 biežāk izmantotajiem BGA integrētajiem komponentiem, kas identificēti ar gravējumiem vai numerāciju pie katra raksta. Ir svarīgi vizuāli pārbaudīt numuru vai atsauci, lai izvairītos no pozicionēšanas kļūdām.
Vai nepieciešama kāda specifiska lodēšanas stacija vai ir tehniski apsvērumi tiešas karsēšanas lietošanai ar šo plati?
Nav nepieciešama specifiska stacija, taču ieteicams izmantot karstā gaisa staciju ar digitālu temperatūras kontroli, ideālais diapazons ir 280 °C līdz 350 °C. Plate iztur temperatūru, bet pārāk ilga karsēšana vai pārmērīgs karstums var to deformēt.
Kādas ir biežākās problēmas, lietojot šāda veida stencil, un kā izvairīties no izlīdzināšanas defektiem reballing laikā?
Biežākās kļūdas ir slikta stencil un mikroshēmas izlīdzināšana, kā arī atlikumi, kas aizsprosto dobumus. Ieteicams plati tīrīt pēc katras lietošanas un nostiprināt ar balstu vai termolenti. Pirms procesa vizuāli jāpārbauda pad sakritība.
Salīdzinot ar universālajiem stencils, kādas priekšrocības vai trūkumi ir šādas specializētas plates izmantošanai Samsung S3?
Specializētās plates piedāvā atveres, kas perfekti saskaņotas ar S3 modeļa BGA, samazinot kļūdu risku un ietaupot laiku. Atšķirībā no universālajiem stencils tām ir mazāka universālība, taču tās nodrošina augstu precizitāti tieši šai ierīcei.
Kam paredzēta Samsung S3 IC stencil plate?
Tā paredzēta, lai atvieglotu BGA integrēto shēmu lodēšanu un remontu Samsung S3 ierīcēs, izmantojot tiešās sildīšanas šablonu.
Vai tā ir saderīga ar citiem Samsung modeļiem?
Nē, šī stencil plate ir izstrādāta tikai Samsung S3 BGA integrētajām shēmām.
Kāda veida lodēšana tiek veikta ar šo šablonu?
To izmanto tiešās sildīšanas lodēšanai, īpaši BGA komponentu reballing procesos.
Kādas priekšrocības šis šablons sniedz remontā?
Tas nodrošina precizitāti, vienmērīgu lodēšanas uzklāšanu un karstumizturību, uzlabojot remonta kvalitāti un efektivitāti.
Vai to var izmantot profesionālās darbnīcās?
Jā, tas ir paredzēts profesionālai lietošanai mobilo tālruņu un elektronikas remonta darbnīcās.
Rakstīt klienta atsauksmi
Klienti, kuri iegādājās šo preci, iegādājās arī
Universāls reballing trafaretu komplekts 90mmx90mm Mk-15/Ht90 ar 50 stencils
42,35€
Atlikuši tikai 8
-4%
Jūsu nesen skatītās preces
Samsung S3 IC stencil plate precīzam remontam un BGA lodēšanai
3,63 €