Samsung S6 IC stencil plate - BGA repair reballing template
Zīmols: Mlink
Ieskaitot PVN (Bez PVN: 3,00 €)
Apjoma atlaides
| Daudzums | Cena | Saglabāt |
|---|---|---|
| 2+ | 3,48 € | -4% |
| 10+ | 3,30 € | -9% |
| 20+ | 2,90 € | -20% |
Samsung S6 IC stencil plate ir specializēta veidne, kas izstrādāta, lai atvieglotu Samsung S6 BGA integrēto shēmu reballing un remontu. Mlink ražotais rīks ir būtisks tehniķiem un profesionāļiem, kas strādā ar Samsung mobilo ierīču apkopi un remontu.
Galvenās īpašības:
- Saderība: Īpaši izstrādāta Samsung S6 BGA integrētajām shēmām, nodrošinot precīzu piegulšanu un efektīvu darbu.
- Tiešs karstums: Ļauj tieši pielietot karstumu lodēšanai, atvieglojot komponentu nomaiņu vai remontu ar augstu precizitāti.
- Izturīgs materiāls: Izgatavota no izturīgiem materiāliem, kas iztur lodēšanas procesam nepieciešamās temperatūras, nedeformējoties.
- Profesionāla lietošana: Ideāli piemērota remonta darbnīcām, specializētiem tehniķiem un entuziastiem, kas meklē profesionālus rezultātus Samsung plates remontā.
Tipiskie lietojumi:
- BGA mikroshēmu reballing Samsung S6 platēs.
- Iekšējo elektronisko komponentu remonts un apkope.
- Piederums lodēšanas stacijām un rework rīkiem.
Saderība un piederumi:
Šī veidne ir saderīga ar lodēšanas iekārtām un rīkiem, kas reballing procesā izmanto tiešu karstumu. Tas ir neaizstājams piederums tiem, kas strādā ar Samsung S6 ierīcēm un vēlas uzlabot remonta efektivitāti un precizitāti.
Piezīme: Šobrīd produkts nav noliktavā. Ieteicams pārbaudīt pieejamību turpmākām piegādēm.
- Stencil veidne Samsung S6 BGA integrētajām shēmām
- Ļauj lodēšanu ar tiešu karstumu reballing procesam
- Mlink ražojums no izturīgiem materiāliem
- Profesionāls rīks remontam un apkopei
- Saderīga ar lodēšanas stacijām un rework iekārtām
Klientu jautājumi un atbildes
Kurus Samsung S6 BGA integrētos komponentus šī stencil plate tieši aptver?
Stencil plate ietver atveres, kas īpaši izstrādātas visiem galvenajiem Samsung S6 BGA integrētajiem komponentiem, piemēram, CPU, atmiņai, PMIC un citiem kritiskiem čipiem. Ieteicams skatīt pievienoto tehnisko lapu, lai pārbaudītu detalizētu sarakstu un apstiprinātu konkrēto pārklājumu atkarībā no ierīces versijas.
Kāds ir ražošanas materiāls un stencil plates biezums?
Stencil plate ir izgatavota no nerūsējošā tērauda, kas nodrošina labu izturību un termisko noturību. Šāda veida stencils tipiskais biezums ir no 0,10 mm līdz 0,15 mm, ļaujot veikt precīzu reballing un nodrošinot vienmērīgu mikro lodīšu pāreju.
Vai plate tiek piegādāta kopā ar piederumiem, piemēram, balsta pamatni vai rāmi?
Iepakojumā parasti ir tikai stencil plate. Piederumi, piemēram, pamatnes, magnētiskie rāmji vai universālie balsti, jāiegādājas atsevišķi atbilstoši lietotāja vajadzībām.
Kam paredzēta Samsung S6 IC stencil plate?
Tā paredzēta, lai atvieglotu Samsung S6 BGA integrēto shēmu reballing un remontu, izmantojot lodēšanu ar tiešu karstumu.
Vai tā ir saderīga ar citiem Samsung modeļiem?
Nē, šī veidne ir izstrādāta tieši Samsung S6 BGA integrētajām shēmām.
Vai produkts šobrīd ir pieejams iegādei?
Šobrīd produkts nav noliktavā. Ieteicams pārbaudīt pieejamību turpmākām piegādēm.
Kādi rīki nepieciešami, lai lietotu šo stencil plate?
Nepieciešama lodēšanas stacija ar tieša karstuma iespēju un saderīgi rework rīki, lai veiktu reballing procesu.
Rakstīt klienta atsauksmi
Klienti, kuri iegādājās šo preci, iegādājās arī
Universāls reballing trafaretu komplekts 90mmx90mm Mk-15/Ht90 ar 50 stencils
Jūsu nesen skatītās preces
