3,63 €
Ir noliktavā
10 universālu BGA reballing šablonu komplekts 0,3 līdz 0,76 mm
Zīmols: Mlink
3,63€
Ieskaitot PVN (Bez PVN: 3,00 €)
Atlikuši tikai 2 — pasūtiet drīz!
Standarta piegāde
Pk, Mai 1 - Ot, Mai 5
Eksprespiegāde
Tr, Apr 29 - Ce, Apr 30
30 dienu atgriešana
Bezmaksas atgriešana 30 dienu laikā
Drošs darījums
Share:
Bezmaksas piegāde
Piegāde no 4,99€
Vienkārša atgriešana
30 dienu atgriešanas politika
Drošs maksājums
100% droši norēķini
Kvalitātes garantija
Tikai oriģināli produkti
10 universālu BGA reballing šablonu komplekts ar tiešu sildīšanu ir būtisks komplekts profesionāļiem un tehniķiem elektronikas remontā, kuri strādā ar BGA mikroshēmām. Šie šabloni ir izstrādāti, lai atvieglotu reballing un rework procesu ar tiešu sildīšanu, nodrošinot precizitāti un izturību katrā lietošanas reizē.
Izgatavoti no augstas kvalitātes nerūsējošā tērauda, šie šabloni iztur tiešu sildīšanu ar karstā gaisa pistolēm, ļaujot strādāt efektīvi un droši. To universālais dizains aptver plašu lodēšanas lodīšu izmēru klāstu no 0,3 mm līdz 0,76 mm, pielāgojoties dažādām remonta vajadzībām.
Galvenās īpašības:
- Materiāls: karstumizturīgs nerūsējošais tērauds
- Saderīgs ar karstā gaisa pistolēm tiešai sildīšanai
- Ietver 10 universālus šablonus ar dažādiem izmēriem: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (pitch 1,0 mm), 0,6 mm (pitch 0,9 mm), 0,6 mm (pitch 1,1 mm) un 0,76 mm
- Universāls dizains dažādām BGA mikroshēmām
Lietojums un pielietojums:
Šis komplekts ir ideāli piemērots tehniķiem, kas specializējas elektronisko ierīču remontā, tostarp datoru, spēļu konsolēm un mātesplatēm. Tas ļauj veikt reballing procesus ar precizitāti, atvieglojot BGA mikroshēmu lodēšanu un nodrošinot ilgmūžīgu un efektīvu remontu.
Šabloni ir saderīgi ar lielāko daļu lodēšanas staciju un rework iekārtu, kas izmanto tiešu sildīšanu, padarot to integrēšanu darbnīcā vienkāršu un praktisku.
Komplektā ietilpst:
- 10 universāli dažādu izmēru šabloni BGA reballingam
Universālu nerūsējošā tērauda BGA šablonu priekšrocības:
- Augsta karstumizturība un izturība
- Vienkārša tiešas sildīšanas pielietošana ar karstā gaisa pistoli
- Daudzpusība dažādiem izmēriem un mikroshēmu tipiem
- Uzlabota precizitāte lodēšanā un remontā
Ar šo komplektu tehniķi var optimizēt remonta procesus, nodrošinot profesionālus rezultātus un maksimālu saderību ar dažādām elektroniskām ierīcēm.
- 10 universālu šablonu komplekts BGA reballingam no 0,3 līdz 0,76 mm
- Izgatavoti no karstumizturīga nerūsējošā tērauda
- Saderīgi ar karstā gaisa pistolēm tiešai sildīšanai
- Ietver šablonus ar pitch 0,9 mm, 1,0 mm un 1,1 mm
- Piemērots BGA mikroshēmu remontam datoros un elektroniskās ierīcēs
Klientu jautājumi un atbildes
Kādas priekšrocības piedāvā nerūsējošā tērauda universālās BGA trafaretes salīdzinājumā ar citu materiālu risinājumiem?
Nerūsējošā tērauda universālās BGA trafaretes iztur deformāciju augstā temperatūrā un ir izturīgākas nekā vara vai misiņa risinājumi. To izturība pret koroziju palīdz saglabāt caurumu precizitāti atkārtotas lietošanas laikā tiešā karstumā. Tomēr tās ir mazāk elastīgas nekā misiņš un prasa saudzīgu apstrādi, lai izvairītos no deformācijas.
Kādi ir katras komplektā iekļautās trafaretes precīzie izmēri un biezums, un vai tās ir saderīgas ar lielāko daļu tirgū esošo BGA mikroshēmu?
Katrai trafaretei caurumu diametrs ir no 0,3 mm līdz 0,76 mm, un tipiskais nerūsējošā tērauda biezums ir aptuveni 0,12 mm. Iekļautie soļi (pitch) ir 0,9 mm, 1,0 mm un 1,1 mm. Šie izmēri aptver lielāko daļu izplatīto BGA mikroshēmu korpusu, taču tie negarantē pilnīgu saderību ar ļoti specifiskiem vai patentētiem korpusiem.
Vai reballing darbam ar šo komplektu nepieciešami kādi papildu specifiski instrumenti, vai pietiek ar parastajām karstā gaisa pistolēm?
Trafaretes ir paredzētas lietošanai ar karstā gaisa pistolēm (hot air gun) 300 līdz 500 °C diapazonā, kas ir izplatītas standarta lodēšanas stacijās. Nav nepieciešami īpaši instrumenti, taču ieteicams izmantot turētāju, lai nostiprinātu trafareti un novērstu pārvietošanos uzsildīšanas laikā, kā arī pareiza diametra lodēšanas lodītes.
Vai trafaretes var tīrīt un izmantot atkārtoti, nezaudējot caurumu kvalitāti vai precizitāti?
Jā, nerūsējošā tērauda trafaretes pēc katras lietošanas var tīrīt ar šķīdinātājiem, piemēram, izopropilspirtu, un mīkstām birstēm. To nodilumizturība ļauj veikt desmitiem vai vairāk lietošanas ciklu, ja izvairās no skrāpēšanas vai saliekšanas. Lai saglabātu caurumu precizitāti, nelietojiet metāla sūkļus.
Kādas veiktspējas atšķirības varētu būt salīdzinājumā ar pielāgotām trafaretēm konkrētam mikroshēmas modelim?
Universālās trafaretes nodrošina daudzpusību vairākiem BGA mikroshēmu modeļiem, taču dažiem retākiem modeļiem var būt nelielas neatbilstības izlīdzinājumā vai lodītes izmērā. Pielāgotas trafaretes nodrošina absolūtu precizitāti konkrētam korpusam, optimizējot lodēšanas plūsmu un samazinot tiltu veidošanās iespēju. Atšķirība ir jūtama galvenokārt prasīgos gadījumos vai augsta blīvuma korpusos.
Kam paredzēts šis universālo BGA šablonu komplekts?
Šis komplekts tiek izmantots, lai atvieglotu reballing procesu un BGA mikroshēmu remontu ar tiešu sildīšanu, nodrošinot precīzu un izturīgu lodēšanu.
No kāda materiāla ir izgatavoti šabloni?
Šabloni ir izgatavoti no nerūsējošā tērauda, kas tiem nodrošina karstumizturību un izturību.
Vai tie ir saderīgi ar karstā gaisa pistolēm?
Jā, šabloni ir paredzēti tiešai sildīšanai ar karstā gaisa pistolēm reballing procesa laikā.
Kādus šablonu izmērus ietver komplekts?
Tas ietver 10 šablonus ar izmēriem no 0,3 mm līdz 0,76 mm, tostarp variantus ar pitch 0,9 mm, 1,0 mm un 1,1 mm.
Vai šos šablonus var izmantot spēļu konsolēs esošu mikroshēmu remontam?
Jā, tie ir piemēroti BGA mikroshēmu remontam dažādās elektroniskās ierīcēs, tostarp spēļu konsolēs un datoros.
Rakstīt klienta atsauksmi
Klienti, kuri iegādājās šo preci, iegādājās arī
Universāls reballing trafaretu komplekts 90mmx90mm Mk-15/Ht90 ar 50 stencils
42,35€
Atlikuši tikai 8
-4%
Jūsu nesen skatītās preces
10 universālu BGA reballing šablonu komplekts 0,3 līdz 0,76 mm
3,63 €