3,63 €
Ir noliktavā
iPhone 5C IC stencil plate for BGA reballing by Mlink
Zīmols: Mlink
3,63€
Ieskaitot PVN (Bez PVN: 3,00 €)
Apjoma atlaides
| Daudzums | Cena | Saglabāt |
|---|---|---|
| 2+ | 3,48 € | -4% |
| 10+ | 3,30 € | -9% |
| 20+ | 2,90 € | -20% |
Atlikuši tikai 3 — pasūtiet drīz!
Standarta piegāde
Ot, Mai 5 - Ce, Mai 7
Eksprespiegāde
Pk, Mai 1 - Pr, Mai 4
30 dienu atgriešana
Bezmaksas atgriešana 30 dienu laikā
Drošs darījums
Share:
Bezmaksas piegāde
Piegāde no 4,99€
Vienkārša atgriešana
30 dienu atgriešanas politika
Drošs maksājums
100% droši norēķini
Kvalitātes garantija
Tikai oriģināli produkti
The iPhone 5C IC stencil plate is an essential tool for technicians and professionals in mobile device repair, especially for the iPhone 5C. Manufactured by Mlink, this direct heat stencil is designed to facilitate the BGA reballing process, ensuring precise and efficient soldering of the device's ICs.
Main features:
- Specific design for iPhone 5C that includes all BGA ICs.
- Direct heat stencil that allows uniform heat application during the soldering process.
- Durable and resistant material that withstands multiple uses in repair workshops.
- Compatible with soldering stations and BGA reballing tools.
Technical specifications:
- Type: Stencil template for BGA reballing
- Compatible model: iPhone 5C
- Brand: Mlink
- Use: Repair and maintenance of boards with BGA ICs
Typical uses:
- Repair of iPhone 5C motherboards with issues in BGA ICs.
- Reballing to restore solder connections in electronic components.
- Professional maintenance in electronic repair workshops.
Compatibility: This stencil plate is specifically designed for the iPhone 5C and is not recommended for use with other models to ensure the precision and effectiveness of reballing.
With this stencil, technicians can perform repairs with greater precision and reduce the risk of damage to the electronic components of the iPhone 5C. It is an indispensable accessory for those working in Apple device repair and seeking professional results.
- Direct heat stencil for iPhone 5C BGA ICs
- Compatible with soldering stations and BGA reballing tools
- Durable material for multiple uses in repair workshops
- Mlink brand recognized in soldering accessories
- Ideal for professional repairs and iPhone 5C maintenance
Klientu jautājumi un atbildes
Kam paredzēta tiešas karsēšanas stencil plate iPhone 5C un kādas priekšrocības tā sniedz salīdzinājumā ar tradicionālām reballing metodēm?
Tiešas karsēšanas stencil plate iPhone 5C ļauj precīzi un ātri izlīdzināt un pielodēt alvas lodītes ierīces IC BGA komponentiem. Salīdzinot ar tradicionālām metodēm, tā uzlabo reballing vienmērīgumu un samazina nepareizas izlīdzināšanas risku, paātrinot procesu un mazinot kļūdas remonta laikā.
No kāda materiāla ir izgatavota stencil plate un kādi ir tās izmēri un biezums?
Stencil plate parasti ir izgatavota no nerūsējošā tērauda, lai nodrošinātu termisko izturību un ilgmūžību. Aptuvenie izmēri ir 80 mm x 80 mm, ar standarta biezumu 0,12 mm, lai gan tas var nedaudz atšķirties atkarībā no ražotāja.
Vai tā ir saderīga tikai ar iPhone 5C BGA mikroshēmām vai arī ar citiem modeļiem un versijām?
Šis stencil ir īpaši izstrādāts iPhone 5C esošajiem BGA integrētajiem komponentiem. Saderība ar citiem modeļiem ir ierobežota, jo pad izkārtojums var atšķirties starp iPhone versijām un modeļiem.
Kāda apkope nepieciešama stencil platei pēc ilgstošas lietošanas, lai nodrošinātu tās ilgmūžību?
Ieteicams tīrīt stencil plati pēc katras lietošanas ar izopropilspirtu un mīkstu birstīti, lai novērstu alvas atlikumu uzkrāšanos. Glabāšana sausā vietā novērš oksidēšanos un deformācijas, saglabājot precizitāti ilgāk.
Vai ir būtiskas kvalitātes vai precizitātes atšķirības salīdzinājumā ar ģeneriskiem stencils vai citu tā paša zīmola modeļu stencils?
Kopumā iPhone 5C paredzēts stencil nodrošina lielāku precizitāti lodīšu izlīdzināšanā nekā ģeneriskie modeļi. Tolerances un atveru dizains ir optimizēts šī modeļa specifiskajām mikroshēmām, kas samazina kļūdu risku salīdzinājumā ar universālajiem stencils.
What is the iPhone 5C IC stencil plate used for?
It is used to facilitate the BGA reballing process on the iPhone 5C, allowing precise soldering of the device's ICs.
Is this stencil compatible with other iPhone models?
No, this stencil plate is designed exclusively for the iPhone 5C to ensure repair precision.
What tools is this stencil plate used with?
It is used together with soldering stations and BGA reballing tools to apply direct heat during soldering.
What benefits does using this stencil offer in repairs?
It allows uniform heat application, improves reballing precision, and reduces the risk of damaging electronic components.
Is the stencil plate reusable?
Yes, it is made with resistant materials that allow multiple uses in repair workshops.
Rakstīt klienta atsauksmi
Klienti, kuri iegādājās šo preci, iegādājās arī
Universāls reballing trafaretu komplekts 90mmx90mm Mk-15/Ht90 ar 50 stencils
42,35€
Atlikuši tikai 8
Jūsu nesen skatītās preces
iPhone 5C IC stencil plate for BGA reballing by Mlink
3,63 €