iPhone 6PLUS IC stencil plate profesionālam un precīzam BGA remontam
Zīmols: Mlink
Ieskaitot PVN (Bez PVN: 3,00 €)
Apjoma atlaides
| Daudzums | Cena | Saglabāt |
|---|---|---|
| 2+ | 3,48 € | -4% |
| 10+ | 3,30 € | -9% |
| 20+ | 2,90 € | -20% |
iPhone 6PLUS IC stencil plate ir būtisks instruments elektronikas remonta tehniķiem un entuziastiem, kas strādā ar Apple ierīcēm. Šis tiešās karsēšanas šablons ir īpaši izstrādāts, lai saturētu visus iPhone 6PLUS BGA integrētos mikroshēmas, atvieglojot lodēšanas un reballing procesu efektīvi un precīzi.
Galvenās īpašības:
- Saderība: Tikai iPhone 6PLUS, nodrošinot perfektu piegulšanu šī modeļa BGA integrētajām mikroshēmām.
- Šablona veids: Tiešās karsēšanas šablons, kas nodrošina vienmērīgu siltuma pārnesi optimālam reballing.
- Profesionāla lietošana: Ideāli piemērots remonta darbnīcām un tehniķiem, kas specializējas Apple ierīcēs.
- Izturīgs materiāls: Izgatavots no izturīgiem materiāliem, kas iztur augstas temperatūras lodēšanas procesa laikā.
Tipiski lietojumi:
- Reballing un BGA mikroshēmu remonts iPhone 6PLUS.
- Bojātu vai defektīvu integrēto mikroshēmu nomaiņa ierīces pamatplatē.
- iPhone 6PLUS funkcionalitātes uzturēšana un atjaunošana, izmantojot modernus lodēšanas paņēmienus.
Saderība un piederumi: Šis šablons ir saderīgs ar lodēšanas stacijām un standarta reballing rīkiem, ko izmanto iPhone remontā. Ieteicams to lietot kopā ar tiešās karsēšanas piederumiem, lai iegūtu labākos rezultātus.
iPhone 6PLUS IC stencil plate ir neaizstājams piederums tiem, kas meklē precizitāti un kvalitāti BGA komponentu remontā. Tā specifiskais dizains šim modelim nodrošina efektīvu un profesionālu darbu, uzlabojot panākumu līmeni sarežģītos remontos.
- Tiešās karsēšanas šablons iPhone 6PLUS BGA integrētajām mikroshēmām
- Saderīgs tikai ar iPhone 6PLUS
- Izturīgs pret augstām temperatūrām drošai lodēšanai
- Ideāli piemērots reballing un profesionālam remontam
- Uzlabo precizitāti un efektivitāti BGA remontos
Klientu jautājumi un atbildes
Kuriem modeļiem ir saderīga šī stencil plate?
Šī stencil plate ir saderīga tikai ar iPhone 6PLUS un ir paredzēta tā BGA integrētajām mikroshēmām.
Kādu remontu var veikt ar šo šablonu?
Ar to var veikt reballing un BGA mikroshēmu lodēšanu iPhone 6PLUS pamatplatē.
Vai tā ir piemērota profesionālai lietošanai?
Jā, tā ir paredzēta tehniķiem un darbnīcām, kas specializējas Apple ierīču remontā.
Kādi rīki nepieciešami, lai izmantotu šo šablonu?
Ieteicams to lietot ar lodēšanas stacijām un tiešās karsēšanas rīkiem, kas ir saderīgi ar BGA šabloniem.
Vai šablons ietver visus nepieciešamos integrētos mikroshēmas iPhone 6PLUS?
Jā, tas satur visus iPhone 6PLUS BGA integrētos mikroshēmas, lai atvieglotu remonta procesu.