9 universālo stencilu komplekts 90mmx90mm Mk-15/Ht90 ar 380 stencils Mlink

Set 9 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 380 Stencils no zīmola Mlink ir pilns lodēšanas šablonu komplekts, kas paredzēts, lai atvieglotu reballing un elektronisko komponentu remontu. Šajā komplektā ir universāli šabloni ar dažādiem soļa izmēriem un saderību ar plašu integrēto shēmu (IC) klāstu no tādiem pazīstamiem zīmoliem kā Intel, ATI, NVidia, VIA un citiem.

Šis komplekts ir īpaši noderīgs tehniķiem un profesionāļiem, kas veic lodēšanas un reballing darbus BGA mikroshēmām un citiem elektroniskajiem komponentiem, nodrošinot precizitāti un efektivitāti katrā lietojumā.

Galvenās īpašības:

• Izmērs: 90mm x 90mm, ideāli piemērots vairākām IC.
• Saderība: Saderīgs ar plašu Intel, ATI, NVidia, VIA, Xbox 360, PS3, Wii un citu IC sarakstu.
• Soļu dažādība: Ietver šablonus ar soļiem 0.30, 0.35, 0.40, 0.45, 0.50, 0.55 un 0.76 mm, lai pielāgotos dažādiem lodēšanas lodīšu izmēriem.
• Materiāls: Augstas kvalitātes universāli šabloni atkārtotai un ilgstošai lietošanai.
• Lietojums: Lieliski piemērots DDR1, DDR2, DDR3, DDR5 atmiņas mikroshēmu, Intel CPU, ATI un NVidia GPU un citu specifisku komponentu reballingam.

Tipiskie lietojumi:

• Mātesplašu un elektronisko komponentu remonts un apkope.
• BGA mikroshēmu reballing tādām konsolēm kā Xbox 360, PS3 un Wii.
• Dažādu zīmolu un modeļu CPU un GPU remonts.
• Precīza lodēšana DDR atmiņas komponentiem un citām integrētajām shēmām.

Detalizēta saderība:

Komplekts aptver plašu IC klāstu, tostarp, bet ne tikai:

• Intel: 82801 IUX, AC82GS45, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, un citi.
• ATI: 1100, 1150, 21514, 21515, 216-0707011, 218-0697010, XP600, X1300, X1600, X1800, un citi.
• NVidia: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, G200-103-B3, GF100-030-A3, un citi.
• VIA, SIS, Broadcom, MTK un citi ražotāji.
• Konsoles: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, Wii GPU/CPU.

Šis komplekts ir būtisks instruments profesionāļiem, kuriem nepieciešama precizitāte un daudzpusība augstas kvalitātes lodēšanas darbos.

• 9 universālo stencilu komplekts 90mm x 90mm reballingam un lodēšanai.
• Ietver 380 šablonus, kas saderīgi ar daudziem Intel, ATI, NVidia un citiem IC.
• Dažādi soļa izmēri: 0.30, 0.35, 0.40, 0.45, 0.50, 0.55 un 0.76 mm.
• Piemērots mikroshēmu remontam konsolēs Xbox 360, PS3 un Wii.
• Augsta precizitāte profesionāliem lodēšanas darbiem.