3,63 €
Ir noliktavā
iPhone 4S Stencil Plate for BGA Soldering - Precise Template Mlink
Zīmols: Mlink
3,63€
Ieskaitot PVN (Bez PVN: 3,00 €)
Apjoma atlaides
| Daudzums | Cena | Saglabāt |
|---|---|---|
| 2+ | 3,48 € | -4% |
| 10+ | 3,30 € | -9% |
| 20+ | 2,90 € | -20% |
Atlikuši tikai 4 — pasūtiet drīz!
Standarta piegāde
Ot, Mai 5 - Ce, Mai 7
Eksprespiegāde
Pk, Mai 1 - Pr, Mai 4
30 dienu atgriešana
Bezmaksas atgriešana 30 dienu laikā
Drošs darījums
Share:
Bezmaksas piegāde
Piegāde no 4,99€
Vienkārša atgriešana
30 dienu atgriešanas politika
Drošs maksājums
100% droši norēķini
Kvalitātes garantija
Tikai oriģināli produkti
The iPhone 4S Stencil Plate is an essential tool for technicians specialized in repairing Apple devices, specifically for the iPhone 4S model. This template is designed for the BGA reballing process, allowing precise and even solder application on the device's chips.
Main features:
- Direct heat template that includes all BGA chips of the iPhone 4S.
- Made by Mlink, recognized for its quality in soldering station accessories.
- Allows efficient and precise soldering, making chip and integrated component repair easier.
- Exclusively compatible with the iPhone 4S, ensuring a perfect fit.
Typical uses:
- Reballing of BGA chips in the iPhone 4S to restore electrical connections.
- Repair of integrated components that require precision in solder application.
- Use in soldering stations and reballing tools for Apple devices.
Compatibility: This stencil plate is specifically designed for the iPhone 4S and is not compatible with other iPhone models or devices.
With this template, repair professionals can ensure high-quality work, reducing the risk of damage and improving efficiency in the soldering process.
- Direct heat template for iPhone 4S BGA chips
- Made by Mlink, specialist in soldering accessories
- Allows precise BGA reballing and chip repair
- Exclusively compatible with iPhone 4S
- Ideal for repair technicians and soldering stations
Klientu jautājumi un atbildes
Kāds ir iPhone 4S stencil plates materiāls un biezums, un kā tas ietekmē tās izturību un precizitāti?
Šī stencil plate ir izgatavota no nerūsējošā tērauda ar aptuveni 0,12 mm biezumu — materiāls izvēlēts tā izturības pret deformāciju un augstas noturības dēļ vairāku termisko ciklu laikā. Biezums palīdz nodrošināt labu precizitāti alvas uzklāšanā, samazinot noplūžu vai pārmērīga daudzuma risku BGA reballing procesā.
Vai uz plates ir iekļauts viss BGA matricu klāsts galvenajiem iPhone 4S integrētajiem komponentiem?
Jā, šī stencil plate ietver matricu visiem galvenajiem iPhone 4S izmantotajiem BGA integrētajiem komponentiem, aptverot CPU, atmiņu, baseband un barošanas komponentus. Iesakām vizuāli pārbaudīt, ja ir kāda ļoti reta variācija, jo pārklājums attiecas uz šī modeļa standarta mikroshēmām.
Kādas temperatūras un gaisa plūsmas rekomendācijas jāņem vērā, lietojot šo stencil tiešas karsēšanas procesā?
Ieteicams strādāt 260–300 °C diapazonā ar mērenu gaisa plūsmu (aptuveni 20–30 L/min), lai panāktu pareizu lodēšanas sakausējuma kušanu, nedeformējot stencil. Augstākas temperatūras var ietekmēt atveru formu un saīsināt plates kalpošanas laiku.
Ar kāda diametra un materiāla lodēšanas lodītēm šis stencil ir saderīgs?
Stencil ir paredzēts lietošanai ar 0,3 mm diametra Sn63/Pb37 alvas lodītēm, kas atbilst vairuma iPhone 4S integrēto komponentu pitch. Jāpārbauda konkrētās mikroshēmas izmērs, kuru paredzēts rebollot, lai gan lielākajā daļā gadījumu 0,3 mm ir optimāls.
Kādas ir galvenās izlīdzināšanas vai deformācijas problēmas, kas var rasties, un kā tās novērst?
Galvenie riski ir plates nobīde karsēšanas laikā un deformācija pārkaršanas dēļ. Ieteicams to stingri nostiprināt un nepārsniegt 320 °C. Pēc vairākiem lietošanas cikliem vizuāli pārbaudiet līdzenumu un atveres, lai izslēgtu bojājumus.
What is the iPhone 4S stencil plate used for?
It is used to facilitate soldering and reballing of the iPhone 4S BGA chips, allowing precise solder application.
Is this stencil plate compatible with other iPhone models?
No, this stencil plate is designed exclusively for the iPhone 4S.
What benefits does using this soldering template offer?
It offers precision in solder application, improves process efficiency, and reduces the risk of damage to components.
What type of soldering is done with this stencil plate?
It is used for BGA soldering with direct heat on the iPhone 4S chips.
Who should use this stencil plate?
Technicians specialized in iPhone 4S repair and professionals working with soldering stations and reballing.
Rakstīt klienta atsauksmi
Klienti, kuri iegādājās šo preci, iegādājās arī
Universāls reballing trafaretu komplekts 90mmx90mm Mk-15/Ht90 ar 50 stencils
42,35€
Atlikuši tikai 8
Jūsu nesen skatītās preces
iPhone 4S Stencil Plate for BGA Soldering - Precise Template Mlink
3,63 €