Universāls reballing šablonu komplekts MK-10 kit dual - 100 stencils
Zīmols: Mlink
Ieskaitot PVN (Bez PVN: 40,00 €)
Apjoma atlaides
| Daudzums | Cena | Saglabāt |
|---|---|---|
| 2+ | 46,46 € | -4% |
| 10+ | 45,01 € | -7% |
| 20+ | 41,14 € | -15% |
Universālais reballing šablonu komplekts MK-10 kit dual ir pilnīgs risinājums tehniķiem un profesionāļiem, kuriem nepieciešama augsta precizitāte mikroshēmu un elektronisko komponentu lodēšanā. Šajā komplektā ir 100 stencils, kas izstrādāti, lai atvieglotu reballing procesu plašam integrēto shēmu un ierīču klāstam.
Galvenās īpašības:
- Ietver 100 stencils ar dažādiem biezumiem: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm un 0.76mm, lai pielāgotos dažādiem mikroshēmu veidiem.
- Saderība ar vairākiem IC, tostarp DDR1, DDR2, DDR3 atmiņām, ATI, NVIDIA mikroshēmām un konsolēm, piemēram, Xbox 360 un PS3.
- Izstrādāti lietošanai ar MK-10 lodēšanas stacijām un dual komplektiem, optimizējot precizitāti un efektivitāti reballing procesā.
- Izturīgs materiāls, kas nodrošina ilgmūžību un atkārtojamību profesionālos pielietojumos.
Specifikācijas un saderība:
- 0.45mm (5 stencils) DDR atmiņām un specifiskām mikroshēmām, piemēram, AC82GM45.
- 0.5mm (28 stencils) ATI, NVIDIA mikroshēmām un citiem grafikas un čipseta komponentiem.
- 0.6mm (57 stencils) saderīgi ar Xbox 360, PS3, Wii GPU un CPU, kā arī dažādiem čipsetiem no ražotājiem, piemēram, VIA, SIS un ATI.
- 0.76mm (7 stencils) specifiskām mikroshēmām, piemēram, M1671, 845GL un citiem SIS modeļiem.
Tipiskie lietojumi:
Šis komplekts ir ideāli piemērots mikroshēmu reballing videospēļu konsoļu, datoru mātesplašu un citu elektronisko ierīču remontam. Tas atvieglo precīzu lodēšanas uzklāšanu uz mikroshēmu pad, uzlabojot remonta kvalitāti un izturību.
Saderība ar instrumentiem:
Izstrādāts lietošanai ar MK-10 lodēšanas stacijām un dual komplektiem, šis stencils komplekts ir saderīgs ar standarta reballing un precīzās lodēšanas metodēm.
Piezīme: Produkts pašlaik nav noliktavā. Iesakām pārbaudīt pieejamību vai alternatīvus produktus mūsu veikalā.
- Ietver 100 universālus stencils reballing MK-10 kit dual
- Dažādi biezumi: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm un 0.76mm dažādām mikroshēmām
- Saderīgs ar DDR atmiņām, ATI, NVIDIA mikroshēmām un Xbox 360, PS3, Wii konsolēm
- Izturīgs materiāls profesionālai un ilgstošai lietošanai
- Optimizēts MK-10 lodēšanas stacijām un dual komplektiem
Klientu jautājumi un atbildes
Kādi integrēto komponentu veidi un izmēri ir saderīgi ar šajā komplektā iekļautajiem stencils?
Komplektā ir stencils, kas saderīgi ar IC ar soli (pitch) 0,45 mm (DDR1, DDR2, DDR3 un dažādas atmiņas un čipkopas), 0,5 mm (galvenokārt ATI, Nvidia un Intel grafikai un čipkopām) un 0,6 mm (XBOX 360, PS3, Wii CPU, GPU un Southbridge). Šī daudzveidība aptver lielāko daļu biežāko BGA komponentu konsolēs un klēpjdatoros.
No kāda materiāla ir izgatavoti šie stencils un kādu izturību var sagaidīt profesionālā lietošanā?
Šāda tipa stencils parasti ir izgatavoti no precīza nerūsējošā tērauda, kura standarta biezums ir no 0,10 līdz 0,15 mm. Pareizi lietojot, tie iztur desmitiem lietošanas reižu bez deformācijas vai rūsēšanas, lai gan izturība ir atkarīga no tīrīšanas un apstrādes; materiāls iztur normālas lodēšanas temperatūras (līdz 350 °C).
Vai pareizai nostiprināšanai un izlīdzināšanai uz mikroshēmām reballing laikā nepieciešami specifiski instrumenti?
Ieteicams izmantot īpašu fixture vai statīvu, lai nostiprinātu un izlīdzinātu stencilu uz mikroshēmas, īpaši smalkos soļos (<0,65 mm), lai izvairītos no nobīdēm. Lai gan tos var lietot arī manuāli, ar speciāliem piederumiem reballing precizitāte būtiski uzlabojas.
Vai pastāv saderības ierobežojumi attiecībā uz ļoti jaunām GPU/CPU versijām vai konsolēm, kas atšķiras no uzskaitītajām?
Šie stencils ir paredzēti modeļiem un mikroshēmām, kas norādītas aprakstā (galvenokārt DDR1-3 paaudzes, XBOX 360, PS3 un Wii). Jaunākām GPU/CPU paaudzēm vai jaunām konsolēm ieteicams pārbaudīt izmērus un pitch, jo var būt nepieciešami specifiski stencils, kas šajā komplektā nav iekļauti.
Kādas ir labākās tīrīšanas un uzglabāšanas prakses, lai maksimāli palielinātu stencils kalpošanas laiku un precizitāti?
Lai saglabātu stencilu precizitāti, pēc katras lietošanas tos notīriet ar izopropilspirtu, izvairoties no pastas atlikumiem. Pilnībā nožāvējiet un glabājiet plastmasas aploksnēs vai cietos iepakojumos, izvairoties no mitruma un spiediena. Neizmantojiet abrazīvus priekšmetus atlikumu noņemšanai, jo tie var sabojāt mikroperforāciju.
Kam paredzēts universālais reballing šablonu komplekts MK-10 kit dual?
Šis komplekts tiek izmantots, lai precīzi uzklātu lodēšanu mikroshēmām un elektroniskajiem komponentiem reballing procesa laikā, atvieglojot konsolju un mātesplašu remontu.
Ar kādām ierīcēm šis šablonu komplekts ir saderīgs?
Tas ir saderīgs ar DDR1, DDR2, DDR3 atmiņām, ATI, NVIDIA mikroshēmām un tādām konsolēm kā Xbox 360, PS3 un Wii, kā arī citiem aprakstā norādītajiem komponentiem.
Vai šos šablonus var izmantot ar jebkuru lodēšanas staciju?
Šie šabloni ir īpaši izstrādāti MK-10 stacijām un dual komplektiem, nodrošinot labāku precizitāti un piegulšanu.
Cik šablonu ir komplektā?
Komplektā ir 100 šabloni (stencils) ar dažādiem biezumiem, lai pielāgotos vairākām lietošanas iespējām.
Vai produkts ir pieejams tūlītējai iegādei?
Pašlaik produkts nav noliktavā. Iesakām pārbaudīt veikalu, lai noskaidrotu pieejamību vai alternatīvus produktus.
Rakstīt klienta atsauksmi
Klienti, kuri iegādājās šo preci, iegādājās arī
Universāls reballing trafaretu komplekts 90mmx90mm Mk-15/Ht90 ar 50 stencils
Jūsu nesen skatītās preces
