8 universālo trafaretu komplekts 90mmx90mm Mk-15/Ht90 ar 230 trafaretiem

Name: 8 universālo trafaretu komplekts 90mmx90mm Mk-15/Ht90 ar 230 trafaretiem
Brand: Mlink
SKU: T020105-SET8-230-STENCIL
Price: 143.99 EUR
Availability: InStock

Zīmols: Mlink

Esiet pirmais, kas novērtē šo preci

143,99€

Ieskaitot PVN (Bez PVN: 119,00 €)

Apjoma atlaides

Daudzums	Cena	Saglabāt
2+	138,23 €	-4%
10+	135,35 €	-6%
20+	129,59 €	-10%

Atlikuši tikai 3 — pasūtiet drīz!

Standarta piegāde Ce, Apr 30 - Pr, Mai 4

Eksprespiegāde Ot, Apr 28 - Tr, Apr 29

30 dienu atgriešana

Daudzums

Bezmaksas atgriešana 30 dienu laikā

Drošs darījums

Bezmaksas piegāde Piegāde no 4,99€

Vienkārša atgriešana 30 dienu atgriešanas politika

Drošs maksājums 100% droši norēķini

Kvalitātes garantija Tikai oriģināli produkti

8 universālo trafaretu komplekts 90mmx90mm Mk-15/Ht90 ir profesionāls komplekts, kas paredzēts elektronisko BGA (Ball Grid Array) komponentu lodēšanas un reballing darbu atvieglošanai. Šajā komplektā ir 230 augstas precizitātes trafareti ar standarta izmēru 90x90 mm, kas ļauj precīzi uzklāt lodmetālu dažādu zīmolu un modeļu čipiem.

Galvenās īpašības:

Universāls trafaretu izmērs: 90mm x 90mm, piemērots plašam čipu klāstam.
Komplektā 230 trafareti dažādiem IC, tostarp Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox, PS3 un citiem.
Saderīgs ar DDR1, DDR2, DDR3 un DDR5 atmiņām, atvieglojot remontu dažādās ierīcēs.
Paredzēts reballing un BGA lodēšanas darbiem, nodrošinot precizitāti un kvalitāti katrā pielietojumā.
Izturīgs materiāls, kas nodrošina ilgmūžību un atkārtotu lietošanu vairākos projektos.

Tipiskie lietojumi:

Mātesplašu un grafisko karšu remonts un apkope.
Intel, AMD, ATI un NVIDIA čipu reballing elektrisko savienojumu atjaunošanai.
Precīza lodēšana elektroniskajos komponentos tādām ierīcēm kā Xbox 360, PS3 un WII.
Lietošana elektronikas darbnīcās un specializētos servisa centros.

Saderība:

Šis komplekts ir saderīgs ar plašu čipu un komponentu klāstu, tostarp, bet ne tikai:

Intel: 82801 IUX, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, LGA1366, un citiem.
AMD/ATI: 216MQA6AVA12FG, M64-M, M74-M, HD4570, XP600, SB700, RS800ME, X1300, X1600, X1700, un citiem.
NVIDIA: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, GF100-030-A3, FX5700, FX5900 un citiem populāriem modeļiem.
DDR1, DDR2, DDR3 un DDR5 atmiņas dažādiem remonta pielietojumiem.
Konsoles un ierīces: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, WII GPU/CPU.

Šis komplekts ir būtisks instruments tehniķiem un profesionāļiem, kuriem nepieciešama precizitāte un daudzpusība BGA lodēšanas un reballing darbos. Tā universālais dizains un plašā saderība ar čipiem un atmiņām padara to par neaizstājamu produktu modernā elektronikas apkopē un remontā.

8 universālo 90x90 mm trafaretu komplekts BGA lodēšanai un reballing.
Komplektā 230 trafareti, saderīgi ar Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox un PS3.
Saderīgs ar DDR1, DDR2, DDR3 un DDR5 atmiņām dažādiem pielietojumiem.
Izturīgs un atkārtoti lietojams materiāls lietošanai elektronikas darbnīcās.
Piemērots mātesplašu, grafisko karšu un konsoļu profesionālam remontam.

Klientu jautājumi un atbildes

Kādas ir galvenās 8 universālo stencilu 90 mm x 90 mm komplekta priekšrocības salīdzinājumā ar citiem IC reballing komplektiem?

Šis komplekts nodrošina 8 universālas 90 mm x 90 mm veidnes, kas ir saderīgas ar vairāk nekā 230 dažādiem čipiem, tostarp Intel, AMD, ATI un DDR atmiņām, aptverot plašu modeļu klāstu, ko izmanto portatīvajos datoros un konsolēs. Tā lielākā priekšrocība salīdzinājumā ar specifiskiem komplektiem ir daudzpusība: ar vienu komplektu tiek aptverts vairāk modeļu, samazinot vajadzību iegādāties vairākas atsevišķas veidnes.

No kāda materiāla ir izgatavoti stencils un kāds ir to aptuvenais biezums?

Stencils parasti ir izgatavoti no augstas precizitātes nerūsējošā tērauda, ar standarta biezumu no 0.12 mm līdz 0.15 mm. Šis diapazons nodrošina izturību un atbilstošu siltuma pārnesi lodēšanas procesā, kā arī noturību pret deformāciju regulāras lietošanas laikā.

Vai ir kādi svarīgi saderības vai tehniski ierobežojumi attiecībā uz BGA lodīšu izmēru vai soli, kas var ietekmēt komplekta lietderību?

Komplekts galvenokārt ir optimizēts BGA matricām ar standarta lodīšu soli no 0.5 mm līdz 0.75 mm, kas ir visizplatītākais portatīvajos datoros un konsolēs. Tas nav piemērots korpusiem ar citu soli (lielāku vai mazāku), kā arī ultraminiatūriem čipiem; šādiem gadījumiem nepieciešamas specifiskas veidnes.

Vai šo stencilu kopšanai nepieciešama īpaša piesardzība, lai saglabātu atveru precizitāti?

Jā, ieteicams stencils pēc katras lietošanas tīrīt ar izopropilspirtu un uzglabāt tos horizontāli, pasargātus no mitruma. Saskare ar asiem instrumentiem vai abrazīva tīrīšana var bojāt atveres un ietekmēt reballing kvalitāti.

Kāda ir galvenā atšķirība starp šo universālo komplektu un komplektu, kas paredzēts tikai iPhone vai DDR atmiņu modeļiem?

Universāls komplekts, kā šis, aptver vairākas platformas (Intel, AMD, ATI, DDR un dažus iPhone modeļus), ļaujot to izmantot dažādu veidu ierīcēs, savukārt specializēts komplekts ir optimizēts tikai noteiktai IC saimei, nodrošinot lielāku precizitāti, bet mazāku elastību. Izvēle ir atkarīga no paredzamā remontu apjoma un dažādības.

Kam paredzēts 8 universālo trafaretu komplekts 90mmx90mm Mk-15/Ht90?

Šis komplekts paredzēts elektronisko BGA komponentu lodēšanas un reballing atvieglošanai, ļaujot precīzi uzklāt lodmetālu dažādu zīmolu un modeļu čipiem.

Ar kādiem čipiem ir saderīgs šis trafaretu komplekts?

Tas ir saderīgs ar plašu Intel, AMD, ATI, NVIDIA čipu klāstu, kā arī DDR1, DDR2, DDR3 un DDR5 atmiņām un tādām konsolēm kā Xbox 360, PS3 un WII.

Kāds ir komplektā iekļauto trafaretu izmērs?

Trafaretiem ir universāls izmērs 90mm x 90mm, kas ir piemērots lielākajai daļai BGA čipu.

Vai šo komplektu var lietot atkārtoti?

Jā, trafareti ir izgatavoti no izturīgiem materiāliem, kas ļauj tos atkārtoti izmantot vairākos lodēšanas un reballing projektos.

Kur var izmantot šo komplektu?

Tas ir piemērots elektronikas remonta darbnīcām, servisa centriem un profesionāļiem, kas strādā ar BGA lodēšanu un reballing.