Mobilais reballing komplekts ar dubultu regulāciju 80 mm un 90 mm
Zīmols: Mlink
Ieskaitot PVN (Bez PVN: 51,00 €)
Apjoma atlaides
| Daudzums | Cena | Saglabāt |
|---|---|---|
| 2+ | 63,89 € | |
| 10+ | 62,56 € | |
| 20+ | 58,56 € | -5% |
Produkta apraksts
Mobilais reballing komplekts ar dubultu regulāciju ir uzlabots instruments, kas paredzēts, lai atvieglotu reballing procesu elektroniskajās komponentēs. Šis komplekts ir saderīgs ar 80 mm un 90 mm stencils, padarot to par unikālu un daudzpusīgu modeli dažādām lodēšanas vajadzībām.
Galvenās īpašības:
- Divkārša saderība: Atbalsta 80 un 90 mm stencils, nodrošinot elastīgu lietošanu ar dažādām veidnēm.
- Rotējoša pamatne: Ļauj pielāgot detaļas, kas notur integrēto shēmu, vienkārši pagriežot riteni, bez papildu instrumentiem, atvieglojot čipa ievietošanu un centrēšanu.
- Augstuma regulācija: Ekskluzīva sistēma, kas ļauj pacelt vai pazemināt stencil augstumu virs čipa, izmantojot regulatorus, pielāgojoties dažāda biezuma integrētajām shēmām; unikāla funkcija šajā modelī.
- Plašs izmēru diapazons: Saderīgs ar čipiem no 4x4 mm līdz 41x41 mm, tostarp taisnstūrveida integrētajām shēmām.
Tipiskie lietojumi:
Šis komplekts ir ideāli piemērots tehniķiem un profesionāļiem, kas veic elektronisko plates remontu un apkopi, īpaši BGA reballing darbos. Tā konstrukcija atvieglo darbu ar dažādiem čipu izmēriem un biezumiem, uzlabojot precizitāti un efektivitāti lodēšanas procesā.
Saderība un priekšrocības:
- Saderīgs ar plašu stencils un čipu klāstu.
- Regulēšana bez instrumentiem paātrina procesu un samazina kļūdu risku.
- Augstuma regulācija ļauj strādāt ar dažāda biezuma integrētajām shēmām, palielinot komplekta daudzpusību.
Kopumā Mobilais reballing komplekts ar dubultu regulāciju ir praktisks un efektīvs risinājums profesionāļiem, kas vēlas uzlabot savus reballing procesus ar pielāgojamu un viegli lietojamu aprīkojumu.
- Saderīgs ar 80 mm un 90 mm stencils (divkāršs modelis)
- Rotējoša pamatne regulēšanai bez instrumentiem
- Augstuma regulācija dažāda biezuma čipiem
- Saderīgs ar čipiem no 4x4 mm līdz 41x41 mm
- Atbalsta taisnstūrveida integrētās shēmas
- Atvieglo integrētās shēmas ievietošanu un centrēšanu
- Ideāli piemērots BGA reballing un elektronikas remontam
Klientu jautājumi un atbildes
Kādi ir galvenie konstrukcijas materiāli un kāds ir kopējais komplekta svars?
Komplekts galvenokārt ir izgatavots no alumīnija sakausējuma un nerūsējošā tērauda, lai apvienotu mehānisko izturību un vieglumu. Kopējais svars parasti ir ap 700–900 g, atkarībā no konkrētā ražotāja. Šie materiāli iztur nepārtrauktus ciklus bez deformācijas un korozijas.
Kāda apkope ir ieteicama, lai nodrošinātu komplekta ilgmūžību un precizitāti?
Ieteicams regulāri tīrīt metāla virsmas ar izopropilspirtu un izvairīties no lodēšanas atlikumu uzkrāšanās. Ik pēc 3–6 mēnešiem viegli ieeļļojot kustīgās asis ar dielektrisko smērvielu, tiek samazināts nodilums un saglabāta regulēšanas precizitāte. Uzglabāšanai jābūt sausā vidē, lai novērstu oksidēšanos.
Ar kādiem stencil izmēriem ir saderīgs šis reballing komplekts?
Šis komplekts ir saderīgs ar 80 mm un 90 mm stencils, un tas ir unikāls divkāršs modelis tirgū.
Vai ar šo komplektu var regulēt stencil augstumu?
Jā, tam ir ekskluzīva augstuma regulācijas sistēma, kas ļauj pacelt vai pazemināt stencil augstumu virs čipa, lai pielāgotos dažādiem biezumiem.
Kādus čipu izmērus šis komplekts atbalsta?
Tas atbalsta čipus no 4x4 mm līdz 41x41 mm, tostarp taisnstūrveida integrētās shēmas.
Vai detaļu, kas notur integrēto shēmu, regulēšanai vajadzīgi instrumenti?
Nē, pateicoties rotējošajai pamatnei, regulēšana notiek, pagriežot riteni, bez nepieciešamības pēc instrumentiem.
Kādiem darbiem šis komplekts ir vispiemērotākais?
Tas ir ideāli piemērots BGA reballing darbiem un elektronikas remontam, kur nepieciešama precizitāte un daudzpusība čipu ievietošanā.