Skip to main content
Sveiki, Pieslēgties

Pirkt pēc nodaļas

Palīdzība un iestatījumi

Nesenie meklējumi

Piegāde no 4,99€
30 dienu atgriešana
100% drošs maksājums
Kvalitātes garantija

Universāls stencils komplekts 90mmx90mm MK-15 HT90, 150 gab.

Zīmols: Mlink

107,69

Ieskaitot PVN (Bez PVN: 89,00 €)

Apjoma atlaides

Daudzums Cena Saglabāt
2+ 103,38 € -4%
10+ 101,23 € -6%
20+ 94,77 € -12%
Standarta piegāde Tr, Mai 6 - Pk, Mai 8
Eksprespiegāde Pr, Mai 4 - Ot, Mai 5
30 dienu atgriešana
Bezmaksas atgriešana 30 dienu laikā
Drošs darījums
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Bezmaksas piegāde Piegāde no 4,99€
Vienkārša atgriešana 30 dienu atgriešanas politika
Drošs maksājums 100% droši norēķini
Kvalitātes garantija Tikai oriģināli produkti

7 universālu stencils komplekts 90mmx90mm Mk-15/Ht90 ar 150 stencils

Šis profesionālais BGA lodēšanas šablonu komplekts piedāvā pilnvērtīgu risinājumu reballing un elektronikas remonta darbiem. Komplektā ir 150 augstas precizitātes stencils, kas paredzēti plašam integrēto shēmu (IC) un atmiņu klāstam, atvieglojot vienmērīgu lodēšanas pastas uzklāšanu.

Galvenās īpašības

  • Izmēri: 90mm x 90mm
  • Zīmols: Mlink
  • Daudzums: 150 stencils
  • Saderība: Saderīgs ar IC, piemēram, BD82HM55, BD82P55, DDR1, DDR2, DDR3, Xbox360 Cache Memory atmiņām un daudziem ATI, NVidia, PS3, Wii modeļiem, kā arī citiem.
  • Stencil biezums: Mainās no 0.30mm līdz 0.76mm, lai pielāgotos dažādiem komponentu veidiem

Detalizēts saturs pēc biezuma

  • 0.30mm (1 gab.): Universāls
  • 0.35mm (2 gab.): BD82HM55 un Universāls
  • 0.4mm (2 gab.): BD82P55 un Universāls
  • 0.45mm (6 gab.): DDR1, DDR2, DDR3, AC82GM45, AC82P45, Universāls
  • 0.5mm (33 gab.): Saderīgs ar daudziem ATI, MCP, NVIDIA modeļiem un citiem
  • 0.6mm (80 gab.): Ietver stencils Xbox 360, PS3, Wii, VIA, ATI, SIS, NVIDIA un citiem
  • 0.76mm (26 gab.): Saderīgs ar tādiem modeļiem kā 845GL, 855GM, SIS630, CXD2949CGB un citiem

Tipiskie pielietojumi

Ideāli tehniķiem un profesionāļiem, kas veic reballing un elektronisko plates remontu, īpaši spēļu konsolēm, grafiskajām kartēm un atmiņām. Atvieglo precīzu lodēšanas pastas uzklāšanu, lai nodrošinātu uzticamus un ilgmūžīgus savienojumus.

Saderība

Šis komplekts ir saderīgs ar plašu IC un atmiņu klāstu, tostarp populāriem modeļiem elektronikas un spēļu industrijā, piemēram, Xbox 360, PS3, ATI, NVIDIA un citiem, nodrošinot daudzpusību dažādos projektos.

Piezīme: Šobrīd šis produkts ir izpārdots. Sazinieties ar mūsu komandu, lai uzzinātu par alternatīvām vai piegādes atjaunošanas termiņiem.

  • 150 universālu BGA lodēšanas stencils komplekts 90mm x 90mm
  • Saderīgs ar dažādiem IC, DDR atmiņām un Xbox360, PS3, Wii konsolēm
  • Mainīgs biezums no 0.30mm līdz 0.76mm dažādiem pielietojumiem
  • Mlink zīmols, pazīstams BGA lodēšanas un reballing piederumos
  • Piemērots profesionāļiem elektronikas remontā un precīzā lodēšanā
  • Ietver stencils ATI, NVIDIA, VIA, SIS un citiem modeļiem
  • Atvieglo vienmērīgu lodēšanas pastas uzklāšanu uzticamiem savienojumiem

Klientu jautājumi un atbildes

No kāda materiāla ir izgatavoti stencils un kāds ir to tipiskais biezums?

Iekļautie stencils parasti ir izgatavoti no nerūsējošā tērauda, pateicoties tā izturībai un noturībai pret augstu temperatūru. Šāda veida stenciliem standarta biezums ir 0,12 mm, kas nodrošina līdzsvaru starp lodēšanas precizitāti un mehānisko toleranci, lietojot mazas lodītes.

Kāda ir ieteicamā stencilu tīrīšanas un kopšanas procedūra pēc lietošanas?

Ieteicams stencils tīrīt ar elektronikai paredzētiem šķīdinātājiem vai 99% izopropilspirtu uzreiz pēc lietošanas. Jāizvairās no abrazīviem instrumentiem, lai nedeformētu atveres. Pirms uzglabāšanas tie pilnībā jāizžāvē, lai novērstu koroziju. Uzglabāšana antistatiskā maisiņā uzlabo nerūsējošā tērauda ilgmūžību.

Vai komplektā ir iekļauta veidne vai lietošanas instrukcija pareizai stencilu izlīdzināšanai uz komponenta?

Komplektā ir tikai stencils; parasti tajā nav iekļauta veidne vai fiziska izlīdzināšanas sistēma. Precīzai pozicionēšanai, īpaši komponentiem ar soli zem 0,5 mm, ieteicams izmantot BGA staciju ar kameru vai ārējām vadotnēm. Pirms lodēšanas ir svarīgi manuāli pārbaudīt, vai padzi un atveres sakrīt.

Kādiem komponentiem šie stencils ir saderīgi?

Tie ir saderīgi ar plašu integrēto shēmu (IC) un atmiņu klāstu, tostarp DDR1, DDR2, DDR3, Xbox360, PS3, Wii konsolēm un daudziem ATI, NVIDIA, VIA un SIS modeļiem.

Kāds ir komplektā iekļauto stencils izmērs?

Stencils ir universāla izmēra 90mm x 90mm, kas piemērots lielākajai daļai BGA lodēšanas pielietojumu.

Cik stencils ir iekļauti komplektā?

Komplektā ir kopā 150 stencils ar dažādiem biezumiem un saderībām, lai segtu dažādas vajadzības.

Vai produkts ir pieejams tūlītējai iegādei?

Šobrīd produkts ir izpārdots. Ieteicams sazināties ar pārdevēju, lai uzzinātu par pieejamību vai alternatīvām.

Kāds zīmols ražo šo stencils komplektu?

Komplektu ražo zīmols Mlink, kas specializējas BGA lodēšanas un reballing piederumos un palīgmateriālos.

Rakstīt klienta atsauksmi

Klienti, kuri iegādājās šo preci, iegādājās arī

tikko iegādājās šo preci